澜起DDR4内存接口套片通过Intel认证

澜起的DDR4内存接口套片包含DDR4寄存器（RCD）芯片和DDR4数据缓冲器（DB）芯片，可用于DDR4 寄存式双列直插内存模块（RDIMM）和低负载的寄存式双列直插内存模块（LRDIMM）。这个套片的设计完全遵循最新的JEDEC DDR4规范，采用创新的系统存架构和独特的低功耗技术，使新一代的DDR4内存系统拥有更高的数据率和更低的功耗，为发展迅猛的数据中心和云计算市场提供了高性能、高容量、低能耗的内存解决方案。

目前，澜起的DDR4内存接口套片已经被广泛应用到世界一流的服务器OEM厂商和DRAM厂商的DDR4 RDIMM和LRDIMM产品上，这些产品已顺利通过了基于Intel Xeon Processor E5-2600 v3服务器平台的严格验证，展现出优秀的性能和良好的兼容性。

“英特尔一直和澜起等生态系统伙伴保持密切合作，以促进下一代内存技术的研发和应用，助力我们的Xeon E5 v3系列处理器成功实现量产，”英特尔公司的内存开发与应用工程总监Geof Findley先生表示，“澜起应该为基于其DDR4套片的RDIMM和LRDIMM顺利通过Intel Xeon Processor E5-2600 v3平台的认证感到骄傲，此次成功认证将进一步巩固澜起在内存接口领域的领先地位。”

澜起总裁史蒂芬˙泰先生表示，“澜起很荣幸成为英特尔的早期合作伙伴，双方一直保持密切的合作，以确保新一代内存产品的容量、带宽和能耗能满足快速发展的英特尔处理器的要求。澜起的DDR4内存接口套片将会推动基于Intel Xeon E5-2600 v3的企业服务器平台取得成功，为不断发展的云计算产业做出重要的贡献。”

供货信息

澜起的DDR4套片现在已经开始量产，并且完全支持Intel Xeon Processor E5-2600 v3系列产品。我们的DDR4寄存器芯片M88DDR4RCD01采用253 球Flip-Chip Fine-Pitch BGA封装，目前已量产供货。DDR4数据缓冲器芯片M88DDR4DB01采用53球Flip-Chip Fine-Pitch BGA封装，目前也已量产供货。