台积电报到 欧洲车规芯片反而易涨难跌？

晶圆代工龙头台积电拍板前往德国设厂，欧洲车用供应链大厂，包括一级供应商（Tier 1）龙头博世（Bosch），车用功率及算力芯片两大整合元件制造厂（IDM）龙头英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP），各持该新厂10%股份。

汽车供应链业者指出，简单来说，对欧系车用零组件大厂而言，2024年整体支出预算再添一笔，再加上其他成本持续拉升，参与台积电德国新厂兴建案，将促使欧系车用芯片报价朝「易涨难跌」走势发展。

台积电因应地缘政治、在地需求等各类因素，陆续在台、美、日、中、欧等地扩产或建厂。考量到欧、美、日、中等在全球汽车领域的话语权，台积电完成欧洲最后一块新建厂拼图，跨入工业、车业产业链，业者一致认为，台积电将成为未来20年，上述领域最重要的成员。



尤其全球正朝智能物联网（AIoT）、新能源、5G、新能源车等新兴产业快速迈进，在在显示出关键芯片在各产业将扮演至关重要的角色。不过，业者坦言，欧洲为迎接台积电建厂，短期内累积的压力及因应动作，有几点颇值得观察。




第一，持续叠加的资本支出。为了迎接台积电到来，欧盟及上述3家欧系车用零件供应商股东都将解囊共襄盛举。再加上近三年全球车用芯片短缺，符合车规晶圆代工制程有限，所以业者纷纷争抢与台积电及其他晶圆厂签订长期供货合约，若依合约内容约定价格可能持续增温，还有争抢签约情况持续，以及台积电因新扩产案使其总营运成本增加、可能再将资本支出反应到报价等。

若把上述欧系Tier 1及IDM厂也正为自有产能进行扩产，资本支出也在增加。综合各厂为掌控短、中、长期车规芯片产能，近几年资本支出累积速度惊人。

第二，转嫁成本。除了上述多重资本支出的压力，俄乌战争造成的能源危机、通膨等，也使欧洲运作成本居高不下。因此部份业者认为，2024年欧系车用芯片报价「易涨难跌」，为的是适度释放短期一次叠加的诸多成本。

第三，左右各车用芯片起跑点？台积电前往欧洲的建厂模式，与日本最相似，建厂成本还有政府、车用Tier 1或IDM加入共同负担，所以，日本供应链也极可能遇到上述情况。但有趣的是，美国方面就全由政府来包办。

所以，美系车用芯片厂、Tier 1、 车厂短期内反而没感受到上述压力。再考量到市场传出美国车用IDM代表厂德仪（TI）自有新产能陆续开出，正以更具吸引力的价格，积极在各应用领域抢单，台积电受邀到美、日、欧等地建厂，2024年成本结构差异将陆续呈现，反使其站在不同起跑点？进而影响市场战况？

业者坦言，上述各顾虑确实存在。不过车用芯片在整车所占的成本比重相对有限，一辆平均约3万美元的车、芯片成本约占1,500美元，但芯片却会左右整车的性能、甚至响汽车品牌和形象，因此预估车厂的选择仍是以符合其最初认证者为主，成本不是唯一的考量。

此外，Tier 1、IDM扮演品牌车厂汽车电子电气化（VEA）转型的技术智囊团角色，这关系到车厂未来车的走向及竞争力，所以车厂更不易因短期芯片价格波动或出现差异，就琵琶别抱。只是因应上述趋势，各利害关系人之间的议价、协商次数必然增加，好达到彼此都可接受的共识。

责任编辑：毛履万亿