传高通喊停英特尔Intel 20A开发设计

近来传出高通已经停止开发Intel 20A制程芯片设计，此举恐将使得IFS备受期待的Intel 18A研发与量产，面临更高的不确定性与风险。英特尔

英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger在2021年7月高举IDM 2.0战略，拿下英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）首发的两大客户高通（Qualcomm）与亚马逊（Amazon）AWS的投片承诺。

然而，近来却传出高通已经停止开发Intel 20A制程芯片设计，此举恐将使得IFS备受期待的Intel 18A研发与量产，面临更高的不确定性与风险。

分析师郭明𫓹于8日在社群媒体分享其调研结果，有监于先进制程芯片设计所需的高额支出，高通正面临难以继续与英特尔合作Intel 20A的挑战。

英特尔Intel 20A制程大致与台积电3纳米制程节点相当，也是英特尔晶圆代工推进到2024下半年量产1.8纳米节点，超车台积电2纳米GAA制程的重要基础。

外媒报导指出，由于手机需求下滑，高通近来再度开启裁员模式，凸显高通难以与多家晶圆代工伙伴合作，同时开案最新先进制程节点的难处。

尤其是相较于苹果（Apple）几乎包下台积电3纳米产能，即将问世的iPhone 15手机应用处理器（AP）即将迈入3纳米时代。然而，高通2023年版Snapdragon 8 Gen 3仍采用台积电4纳米制程的原因之一，也在于3纳米芯片开发成本实在太高。

高通传出要到2024年的Snapdragon 8 Gen 4，才会采用台积电与三星晶圆代工（Samsung Foundry）的3纳米双重代工模式。

英特尔一旦缺乏与高通等一线IC设计厂商的合作，将会对RibbonFET和PowerVia技术的学习曲线产生负面影响，美国国防部订单未必能够支撑英特尔晶圆代工足够的先进制程学习曲线。

先进节点进入7纳米以下，来自一线IC设计厂商的高端订单，对于晶圆代工业者更加重要。一线IC设计厂商的设计能力、高端订单规格、订单规模等，相较于一般客户投片，可以显着改善晶圆代工业者在先进节点的学习曲线。

这一点，不仅是台积电从囊括苹果先进制程AP订单以来，迄今为止领先竞争对手的关键，恐怕也将是高通停止Intel 20A开发，对英特尔造成的最大负面影响。

分析师指出，7纳米以下，IC设计业者的开发成本大幅增加，难以与不同晶圆代工业者在同一节点上合作，以高通3纳米芯片开发为例，由于已经与台积电、三星合作，再加上内外部因素交相煎熬，裁员及手机市场疲软下，高通恐怕并没有足够的资源，来开发Intel 20A节点的芯片。

对比之下，不仅台积电3纳米已经获得苹果背书，即便三星3纳米GAA制程量产一年后，良率也逐渐改善，外媒传出高通此前已在评估，是否转向3纳米GAA开案设计。

尽管高通4纳米时代移动SoC，此前与三星在Snapdragon 8 Gen 1的合作，因良率不佳而生嫌隙，导致高通Snapdragon 8 Gen 1+与Gen 2/Gen 3转向台积电投片，但由于高通与三星手机部门在AP供应的紧密伙伴关系，尤其在开发成本垫高下，选择三星晶圆代工作为第二来源供应商，也远比选择英特尔来得更有利。

责任编辑：张兴民