总体日程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛召开在即

7月26-28日，“功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将在西安召开。论坛设有一场大会、两个平行论坛、50+主题报告、展览展示和商务考察等，最新总体日程出炉！

CASICON 2023·西安论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。论坛设有一场大会、两个平行论坛、50+主题报告、展览展示和商务考察等，最新日程出炉！

会议信息

CASICON 2023·西安论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

西安交通大学

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

协办支持：

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团

特别鸣谢：

西安和其光电科技股份有限公司

深圳市志橙半导体材料有限公司

东莞中镓半导体科技有限公司

浙江凯威碳材料有限公司

莱特葳芯半导体（无锡）有限公司

江苏芯港半导体有限公司

中电化合物半导体有限公司

江苏第三代半导体研究院

北京华大九天科技股份有限公司

深圳麦科信科技有限公司

鹏城微纳技术(沈阳)有限公司

名誉主席：侯 洵

大会主席：云 峰

副主席：张进成 李世玮 杨银堂

程序委员会：

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安斯瑞特国际酒店

议程：(具体报告陆续更新中)

详细日程：

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411 zhangww@casmita.com

在线报名：

会议酒店

名称：西安斯瑞特国际酒店 （原曲江国际饭店）

地址：陕西省西安市雁塔区西影路46号

协议价格：大/ 双 床房 含双早 450元/晚

预订联系：（ 预订时说明参加半导体会议）

联系人：王君涛

手机：18792736973

邮箱：634741306@qq.com

备注：会议酒店房间即将售罄，请尽早预定酒店！