智能座舱SoC芯片：国内厂商开始反击

智能汽车各细分市场，除了自动驾驶，就属座舱领域最为热闹。
作为智能汽车的核心，智能座舱随着汽车智能化的演进而持续发生着变化，从消费端看，它也愈发成为用户购车决策的决定因素之一。
根据IHS Markit数据指出，2030年全球智能座舱产值达681亿美元，甚至超过自动驾驶芯片的两倍。其中，中国市场将贡献约236亿美元，为全球渗透率最高的国家。

如此诱人的市场自然有人纷纷入局，近两年来车载座舱SoC的市场竞争越发激烈。目前市场仍由高通占据优势地位，根据国君证券计算机研究团队最新的市场调研显示，在最新发布或即将上市的电动车“一芯多屏”智能座舱方案中，高通芯片的市场份额高达90%，几乎处于完全垄断的地位，比在手机芯片上的优势还要明显。
其中，由高通4G手机芯片Snapdragon 855修改而成的SA8155P座舱芯片，可以说在智能座舱SoC领域“打遍天下无敌手”，自发布以来，便受到几乎所有车企的追捧，包括国内吉利、理想、上汽、长城等车厂都选择在旗下车款搭载此款芯片。
除了高通之外，在智能座舱芯片领域，其他的竞争者还有面向高端市场的英特尔、联发科，NXP、德州仪器、瑞萨电子等传统汽车芯片厂商，其产品则主要面向中低端市场。
尽管这一块市场更多被国外大型厂商占据，不过国内也有不少厂商开始涉足。比如芯擎科技、杰发科技、芯驰科技等国内本土企业陆续崛起。
芯擎科技：3年以内，国内没有对手
2023年3月，芯擎科技宣布，中国首款7纳米制程的车规级SoC芯片“龙鹰一号”量产并开始供货。据介绍，搭载“龙鹰一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。

芯擎科技董事兼CEO汪凯表示该芯片主要对标目前市面上广泛流通的高通芯片，并表示该款芯片是国内目前唯一可与国际大厂竞争的产品，三年以内，没有国内竞争对手。
统计数据显示，截至目前，芯擎科技已获得超过40项发明专利。
四维图新（杰发科技）：出货量超百万颗
今年6月初，四维图新旗下杰发科技副总经理马伟华指出，2022年旗下研发的入门级智能座舱芯片AC8015出货量正式突破百万颗，取得令人瞩目的成绩。
图源：四维图新

一个月前，杰发科技自主研发的高性能智能座舱域控SoC芯片AC8025在杰发深圳公司成功点亮。采用 28 纳米制程，CPU 算力 60K DMIPS，GPU 算力 120G FLOPS，AI 算力 1.2 TOPS。
杰发科技计划在2025年在智能座舱方面的渗透率能达到75%，并通过AC8015的入门级座舱芯片和AC8025的中高端座舱芯片，进一步完善智能座舱芯片的市占率。
芯驰科技：“多生孩子好打架”
芯驰科技是目前为数不多在座舱、智驾、车控、网关这四大领域都有布局的国产车规级芯片厂商。
其最新一代智能座舱芯片X9SP，被视为国内智能座舱芯片的亮点之一。
相比前一代X9HP产品，X9SP处理器不仅在CPU性能上提升2倍，在GPU性能上提升1.6倍，还集成了全新的NPU，能够更够好地支持DMS、OMS、APA等功能。
芯驰科技更是喊出，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，对于使用芯驰座舱芯片的客户，一个月即可从前一代X9HP升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产。
图源：亿欧
除了芯擎科技、杰发科技、芯驰科技等业者被视为国内智能座舱新势力外，华为、瑞芯微、紫光展锐等业者也逐渐从消费型SoC转攻汽车领域。例如，采用7纳米制程的华为麒麟990A，其AI算力为35TOPS，目前已搭载于包括极狐αS、阿维塔11、问界M5/7等多款华为系列汽车。
面对高通、联发科、NVIDIA三家国际大厂彼此抢攻智能座舱市场，国内目前智能座舱芯片市场主要分为新势力以及从消费型SoC转攻汽车领域两大领域业者，整体而言，尚未形成固定的竞争局面。

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