​台积电再次下调全年营收预期；传上海华力将接盘成都格芯12英寸厂；​三星与Jim Keller所在公司达成合作 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

• 台积电Q2财报数据发布，再次下调全年营收预期
  

• 台积电魏哲家：半导体库存调整趋势比预期弱，经济因素是主因

• 台积电美国工厂将推迟至2025年量产，日本工厂进度不变

• 传上海华力即将接盘成都格芯12英寸厂

• 华为首席供应官应为民：国内AI芯片需求已比年初增加10倍以上

• 传苹果在悄悄开发“Apple GPT”

• 三星与“半导体传奇”Jim Keller达成合作，加速AI芯片研发

• 报告称特斯拉在中国汽车市场份额超过2%

• CINNO Research：2023年上半年全球AMOLED手机面板出货量同比下滑0.4%，中国厂商出货份额首次超过40%

• 消息称英伟达正考虑让三星为其AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务

• Counterpoint Research：2023年Q1全球蜂窝物联网模块出货量和去年持平

• 鸿海宣布与ADI合作，共同开发车用数字座舱平台
  

• 韩媒称中日韩三国控制全球电池市场九成份额

• 力积电Q2营收110亿元新台币，产能利用率约60%

• Marvell创始人新公司斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂

• IDC：预计2026年全球自动驾驶车辆销售规模达8930万辆

• 乘联会：7月1-16日新能源车市场零售26.7万辆，同比增长7%，环比下降3%

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【台积电Q2财报数据发布，再次下调全年营收预期】

7月20日，台积电公布了2023年第二季度的财务数据。截至2023年6月30日的第二季度合并收入为4808.4亿新台币（当前约合1115.55亿元人民币），净利润为1818.0亿新台币（当前约合421.78亿元人民币）。台积电第二季度收入同比下降10.0%，净利润和稀释每股收益均下降23.3%。与2023年第一季度相比，第二季度的收入环比下降5.5%，净利润环比下降12.2%。

台积电预期第三季度美元营收介于167-175亿美元，环比增长约6.5%-11.6%，即平均值增约9.1%，低于市场预期约一成。毛利率预估为51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%；第三季度营业利润率预估为38%-40%，低于第二季度的42%。台积电称这部分是由于3纳米初期量产的稀释因素。

此外，台积电再度下调了对晶圆代工产业产值以及公司今年营收的预估。台积电总裁魏哲家表示，预期库存调整可能延续至第四季度，预估今年半导体 （不含存储) 产值约下滑4%-6%，与前一季看法相同，但晶圆代工产业则由衰退 7%-9%， 下修至衰退14%-16%。从全年营收预估来看，魏哲家指出，今年全年营收以美元计价，由下滑 1%-6%，二度下调至约10%。

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【传上海华力即将接盘成都格芯12英寸厂】

7月20日，华虹集团旗下上海华力微电子有限公司在公众号平台发布的招聘公告中，包含研发设计、工程技术以及动力环安在内的七大类职位中，均在成都地区设有招聘岗位。对此，据媒体多方求证后获知，上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸厂。

事实上，从2019年以来，成都政府在不停寻找能够接盘的厂商，仅业内传言的潜在接盘者就已经有长江存储、中芯国际、TowerJazz、成都高真、英特尔、紫光集团等，但多次传闻都无疾而终。

据知情人士透露，此次上海华力接盘事宜双方协商良久，基本已经尘埃落定，但具体成交方案尚不得而知。

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【三星与“半导体传奇”Jim Keller达成合作，加速AI芯片研发】

据韩媒报道，三星电子旗下的半导体代工部门已与Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。

2021年，吉姆・凯勒（Jim Keller）官宣加入了人工智能芯片初创公司Tenstorrent，担任首席技术官兼总裁，并于2023年1月成为其首席执行官，同时还加入了该公司董事会。

消息人士称，三星电子将与Tenstorrent和Groq一起开发用于先进IT设备的人工智能半导体芯片。

如果这项任务实现量产，预计其芯片将在三星sub-5-nn EUV产线进行生产，并在2.5D封装设施中进行封装。

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【消息称英伟达正考虑让三星为其AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务】

据韩媒报道，英伟达正在努力将其数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装实现多元化供应。消息人士称，英伟达正在与包括三星在内的潜在供应商进行谈判。

报道指出，英伟达AI芯片中使用的HBM内存由SK海力士独家提供，但台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。

消息人士称，英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括安靠科技和矽品精密工业。当然，新增加的供应商不会影响SK海力士的地位。

据称，三星的先进封装团队（AVP）是另外一个潜在供应商，该团队在去年底刚刚成立，旨在扩大三星芯片封装业务的收入。

消息人士透露，三星已经向英伟达提出了这一提议，同时三星还表示他们可以大量派遣工程师参与该项目。此外，三星还提议为英伟达设计互连芯片。

消息人士称，如果这笔交易获得通过，三星预计负责处理英伟达约10%的AI GPU封装量。不过他们又补充，三星必须满足英伟达的要求并通过其质量测试才行。

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【韩媒称中日韩三国控制全球电池市场九成份额】

据韩媒报道，随着电池技术开发周期越来越短，中日韩之间的电池技术竞争正日趋激烈。据业内人士透露，市场份额全球第一的电池制造商宁德时代最近仅用了39天就注册了一项电池技术专利。

报道指出，韩国企业一直致力于获得用于高容量电池的镍钴锰（NCM）正极材料专利，而中国企业则专注于申请注册磷酸铁锂（LFP）正极材料的专利，这类产品价格低廉但高度稳定。中国的硅阳极材料专利申请数也有所增加，该材料比传统石墨阴极性能更佳。

日本则在锂离子电池商业化方面领先于中国和韩国，但其市场份额与中韩相比则相形见绌。因此日本迫切希望通过商业化全固态电池来改变游戏规则。

报道还指出，随着中日韩之间的技术竞争愈演愈烈，这三国正将战线扩大到欧美等全球市场。目前中日韩共同控制着全球电池90%以上的市场份额，因此通过申请专利来确保海外专利权非常重要。

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【IDC：预计2026年全球自动驾驶车辆销售规模达8930万辆】

市场研究机构IDC预测，2025年全球网联汽车销售规模为7830万辆，5年复合增长率将达到11.5%。2026年全球自动驾驶车辆销售规模为8930万辆，5年复合增长率将达到14.8%。

IDC 认为，电动化（electric）、智能化（autonomous）、网联化（connected）、共享化（shared）已经成为全球汽车产业不可阻挡的发展趋势，简称为“四化”（CASE）。自此，行业标准政策不断出台、创新性产品层出不穷、产业角色发生剧烈变革。

IDC表示，在CASE趋势下，汽车OEM与数据集成商合作，形成智能网联汽车数据变现新模式，行业产品开始寻求标准化，“自动驾驶”与“智能座舱”成为中国车联网市场发展的重点。

IDC预测，自动驾驶市场发展现已进入以量产目标的重要攻坚阶段，以成本控制为目标的产品迎来发展黄金期。

智能座舱方面，IDC认为目前以HUD、DMS、语音交互等产品为代表的智能化升级已经进入快速渗透期。下一阶段，技术提供商将在网联化方向进行更多投入。

END