2023年新建13座晶圆厂详解

据IC Insights预测，全球晶圆代工的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是全球总代工市场的市场规模连续第三年迎来超过20%的增长。

在5G手机的应用处理器和其他电信设备的销售的强劲助推下，全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。如果这一预测正确，那么2020-2022年间，整个代工市场将迎来近期最强劲的连续三年增长。