传三星携手Tenstorrent、Groq合研AI芯片
来源:江承谕发布时间:2023-07-20936浏览
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三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部，传与人工智能（AI）半导体新创Tenstorrent、Groq展开芯片研发合作，瞄准AI市场，目标成为2家AI半导体潜力新星的早期客户。
韩媒首尔经济引述业界消息指出，三星晶圆代工事业部近期陆续与AI半导体新创Tenstorrent、Groq展开芯片研发合作，计划由辖下负责系统半导体设计的「晶圆设计服务（FDS）组」负责。对此三星相关人士表示，难以确认客户相关信息。
据悉，三星将与Tenstorrent、Groq研发用于尖端IT装置的AI半导体，提供2家业者IC设计基础设施，目标将其导入自身的晶圆代工生态系。若该计划能持续到量产，三星将有望透过自身5纳米以下极紫外光（EUV）先进制程、2.5D封装设备生产相关芯片。
Tenstorrent与Groq皆被视为全球AI业界最具前景的新创之一，Tenstorrent主导苹果（Apple）、Tesla、英特尔（Intel）、超微（AMD）的最先进半导体设计，总裁暨CEOJim Keller被视为半导体产业的传奇人物；Groq则由Google出身的Jonathan Ross于2016年成立，近期与Meta合作，被视为NVIDIA的强劲对手。
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业界分析，若三星能完成与Tenstorrent、Groq的合作，随着2家业者地位因AI市场规模扩张而提升，主要数据中心业者大量采购其芯片，身为早期合作业者的三星晶圆代工事业，有望成为最大获益者之一。
特别是Tenstorrent于2023年5月传出与乐金电子（LG Electronics）展开小芯片技术研发合作后，Keller于6月出席2023三星晶圆代工技术论坛（Samsung Foundry Forum；SFF）发表演讲。如今传出与三星正式合作，可看出韩厂对于Tenstorrent等AI半导体新创的高度重视，及三星欲透过AI半导体在晶圆代工领域追赶台积电的决心。
责任编辑：张兴民
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