【芯融资】半导体量检测设备厂商，中安半导体完成数亿元A+轮融资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，南京中安半导体设备有限责任公司（“中安半导体”）完成数亿元A+轮融资，由冯源资本领投，基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。

中安半导体成立于2020年，聚焦半导体量检测设备，主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。其中，晶圆几何形貌量测设备主要针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数进行无接触式光学干涉测量；晶圆颗粒缺陷检测设备利用光散射原理，运用高功率深紫外技术对晶圆颗粒缺陷提供无接触式光学检测。

冯源资本消息显示，中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等，同时拥有自主研发的核心算法，设备性能国际领先，目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单，并通过技术迭代，满足客户定制化需求，未来业务有望持续放量。

2020年3月，中安半导体项目与南京江北新区签约。当时消息显示，中安半导体项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备。

作者：刘沁宇 责编：赵碧莹

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