来源：无锡高新区

7月17日，力特新地块竣工仪式举行。副市长周文栋出席活动，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与美国力特集团半导体事业部总经理、高级副总裁Chad Marak进行工作会谈并出席活动。区领导洪延炜，美国力特集团半导体事业部晶圆制造副总裁Donald Garrison等参加活动。

崔荣国在致辞中表示：作为长三角地区最重要的先进制造业基地和开放型经济高地之一，近年来，无锡高新区携手区内广大中外企业，共同推进产业强区主导战略，打造了独具特色、优势显著的“6+2+X”现代产业集群。其中，集成电路产业是高新区最具地标性、最有竞争力的产业名片之一。

力特半导体（无锡）有限公司落户高新区20多年来，为促进我区集成电路产业高质量发展，发挥了举足轻重的作用。此次新地块的竣工、新生产线的运行，以及增资扩产项目的签约，将为高新区乃至无锡打造全球知名的集成电路地标产业，提供更加强有力的支撑。希望企业以此次竣工为契机，立足我区成熟的集成电路产业链、创新链和人才链，在高新区布局更先进的生产制造和设计研发资源，进一步做强技术更新、做大业务覆盖、做深战略合作，构建起辐射力更高、带动性更强的龙头企业生态圈。

无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议

无锡高新区将始终秉承“无难事、悉心办”的服务理念，为力特集团在无锡的发展创造最好条件、提供最大支持、做好最优保障，推动实现更高水平、更深层次的互利共赢，为全球集成电路产业健康发展，提供更多“无锡高新区方案”。

根据协议，公司计划未来五年（2023年—2027年）新增投资总额7000万美元，主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元，对于提升无锡高新区乃至无锡集成电路产业规模和国际影响力具有重要意义。

Donald Garrison高度赞扬了无锡的产业基础和营商环境，并对无锡市、高新区一直以来对力特的关心和支持表示感谢。他表示，今天新地块的竣工和新项目的签约，不仅见证了力特的快速成长，更让力特坚定了未来扎根无锡发展的信心。力特集团将继续保持与地方政府的良好合作，发挥无锡公司在力特全球战略布局中更为重要的作用。

美国力特集团是一家成立近百年，在电路保护领域全球领先的跨国企业，业务覆盖超过20个国家。力特半导体（无锡）有限公司主要生产电路保护元器件，包括5寸晶圆产品线和封测生产线，是力特集团电路保护产品最大的生产基地，主要客户均为世界500强企业。此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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