不走了？传富士康将在印度建5家晶圆厂

来源:电子工程世界发布时间:2023-07-141275浏览

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富士康近年来加大了对印度的投资，一方面是应对苹果转移 iPhone 产业链的要求，一方面也是为了印度的补贴，在印度投资半导体，但是，前几天富士康突然宣布退出与印度公司 Vedanta 合作的 195 亿美元投资项目。外界认为是对印度发展半导体产业的重大打击，不过印度方面已经否认。印度信息技术部副部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说，两家公司都是印度“有价值的投资者”。与此同时，富士康也没有放弃对印度投资的计划，这个计划行不通不代表他们后面不搞新的项目了。据媒体报道，知情人士称，富士康已告知政府，希望在印度建立至少四到五条半导体生产线。据报道，富士康已向电子和信息技术部通报了其与技术合作伙伴签署的至少两份谅解备忘录（MoU）的细节。“我们已要求他们签署最终协议，并向我们提供有关拟议技术、协议性质、参与人员等的详细信息，”《经济时报》上述报道援引一位高级政府官员的话说。该官员进一步补充说，技术合作伙伴可能在新的合作伙伴关系中持有部分股权。“由于富士康了解这些程序，他们应该能够在接下来的 45 至 60 天内提交最终申请并发布公告。”与此同时，另一位知情人士告诉该刊物，虽然这些生产线中至少有一条可能设在古吉拉特邦，但富士康也可能探索其他地点的可能性。据路透社报道，周一刚刚与Vedanta分道扬镳，周二富士康就表示正在努力申请印度半导体和显示器工厂生态系统修改计划，这是一项价值 100 亿美元的计划，为半导体和显示器制造项目提供高达 50% 资本成本的激励。
该公司在一份声明中表示：“我们一直在积极评估最佳合作伙伴的情况。” “富士康致力于印度市场，并看到该国成功建立了强大的半导体制造生态系统。”

印度，力争成为芯片强国

分析师表示，印度可以在半导体行业发挥重要作用，因为这个世界第五大经济体希望推动其国内芯片行业的发展。与美国等其他国家一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，这是一项应用于我们从智能手机到冰箱的许多设备中的关键技术。但印度也一直在采取措施将芯片制造带到该国，并为该行业制定了激励措施。“我认为印度可以发挥至关重要的作用，”塔克沙希拉研究所高科技地缘政治项目主席普拉奈·科塔斯塔尼 (Pranay Kotasthane) 告诉 CNBC 。

印度试图吸引巨头

对于许多希望提高其芯片制造能力的国家来说，问题在于主导该行业的公司和国家或地区很少。例如，中国台湾和韩国约占全球代工市场的 80%。代工厂是制造其他公司设计的芯片的设施。印度通常不在半导体的顶级国家之列。因此，印度的大型芯片公司并不多，当然也没有领先的制造公司。虽然印度可能没有本土半导体公司，但印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 政府的计划依赖于试图吸引外国巨头。12 月，印度批准了一项 100 亿美元的半导体行业激励计划。因此，新德里的战略似乎是双重的——吸引外国公司，并在印度具有优势的领域进行建设。

印度的优势

所需的大量资金、设立工厂所需的时间以及商业、税收和贸易环境的不确定性，常常使公司无法在印度设立公司。“之前在印度的尝试因担心这些问题而失败，”Kotasthane说。然而，有迹象表明情况正在发生变化。技术咨询公司 Counterpoint Research 的合伙人 Neil Shah 告诉 CNBC：“过去的记录并不好，但新政府一直在朝着正确的方向前进...... [with] 政策推动推动并吸引领先的半导体和晶圆厂公司，” .印度有许多优势可以支持其成为全球芯片制造中心的。“就半导体而言，印度的优势在于巨大的国内消费市场，它是世界第二大人口经济体，”Shah 说。这位分析师还表示，激励计划将有所帮助。“此外，印度拥有大量讲英语的工程人才和廉价劳动力，使其具有成本效益，”Shah 补充道。受过良好教育的廉价劳动力可以帮助印度在半导体供应链的特定领域——芯片设计——需要大量熟练工人的领域。“我毫不怀疑印度可以发挥重要作用，”Kotasthane说。“印度拥有半导体人力。半导体设计需要大量熟练的工程师，而这正是印度的优势所在，”他补充道。Kotasthane 表示，在世界上最大的半导体公司中，有八家在印度设有设计公司。虽然还处于早期阶段，但印度正试图推动其国内公司建立技术。“我们现在从印度政府方面看到的是试图采取下一步行动。我们有国际公司的设计中心，但印度没有很多知识产权，可以称为印度......因为这些是其他国家的公司在做这件事。所以现在，下一步是努力建立一个生态系统，让印度公司拥有一些印度 IP（知识产权），”Kotasthane 说。

重点制造

分析人士表示，虽然设计是印度可以取得成功的领域之一，但制造方面的难度要大一些。在最尖端的芯片方面，例如最新旗舰智能手机中的芯片，中国 xx台湾的台积电在制造领域占据主导地位。印度没有任何制造芯片的晶圆厂或半导体制造厂。然而，政府一直在寻求吸引外国芯片制造商。投资者财团 ISMC Digital 正计划在印度建造一座价值 30 亿美元的制造工厂。以色列公司 Tower Semiconductor 将成为该项目的技术合作伙伴。与此同时，组装苹果 iPhone 的台湾公司富士康和印度矿业公司 Vedanta 联手在印度建立了价值 195 亿美元的芯片制造厂。这些工厂将成为印度首批半导体制造工厂之一。毫无疑问，新德里也在寻求将台积电和英特尔等巨头吸引到印度。然而，ISMC Digital 工厂将生产老一代芯片，通常称为成熟制程，而不是台积电等公司制造的尖端组件。这些落后的芯片仍然很重要，但它确实限制了印度成为最新芯片全球中心的潜力，尤其是在国家之间竞争加剧的情况下。“先进的晶圆厂同样重要。对这些的需求不会很快消失。5G 无线电和电动汽车等未来应用将继续需要在这些节点上进行制造。大多数当前的国防应用也需要后缘芯片，”Kotasthane 说。“许多国家都在吸引领先的节点代工厂，并提供更大的激励方案。所以印度可能不得不缓和它的期望，”他补充说。

来源：半导体行业观察、经济日报内容综合

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