填补国内技术空白！20亿元，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）

来源：内江头条

7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产，建成中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

▲四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目

竣工投产仪式

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，总投资20亿元人民币，占地196亩，分期建设。当天竣工投产的为项目一期，投资10亿元，占地约120亩，共建设10余万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、分析检测设备约300台/套，建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线，将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。

▲四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目

据悉，FerroTec（中国）集团于2015年与内江结缘，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目是FerroTec（中国）集团与内江的第四次合作。为何会“钟情”内江？日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉直言：“内江的投资环境非常好！”据他介绍，在内江市委、市政府的高位推动和有关各方的共同努力下，特别是在2022年下半年，项目连续克服极端高温、供电受限和新冠疫情等影响，仅用短短1年时间，完成了所有基础设施建设、内部装修、生产设施布局调试等工作，创造了同类型项目建设的奇迹。贺贤汉透露，今年4月，集团旗下公司又与内江签订了第五期合作项目——功率半导体器件新型封装材料项目，不断加持内江产业做强做优。

赞助商广告展示

▲日本磁性技术控股股份有限公司代表

取缔役社长、FerroTec（中国）董事局

主席贺贤汉

近期，川渝两省市携手推出加快成渝地区中部崛起的多项政策措施，推进成渝中部地区高质量一体化发展。内江正认真贯彻省委十二届三次全会精神和省委省政府关于加快成渝地区中部崛起的有关意见，按照市委八届六次全会决策部署，以做大工业引领和推动现代化产业体系建设，加快建设成渝发展主轴产业强市和区域物流枢纽。

▲生产厂房

内江市经济和信息化局有关负责人表示，内江将鲜明“工业强市、制造业兴市”，发挥新型工业化主导作用，坚定实施工业倍增计划，打造“页岩气+”千亿产业集群、“钒钛+”千亿产业集群、“甜味+”五百亿产业集群、“装备+”五百亿产业集群，培育壮大电子信息产业和生物医药产业，构建以实体经济为支撑的现代化产业体系，加快建设成渝发展主轴工业强市。

▲四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目