5000万，三代半企业，中电化合物获新投资
来源:半导体圈子发布时间:2023-07-061557浏览
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近日，瑞能半导体发布公告称，因业务发展需要，公司经研究决定拟投资 5,000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司(下称“中电化合物”)，投资后取得中电化合物 1.4663%的股权。
公告指出，中电化合物是 2019 年 11 月成立的创新型公司，致力于开发、生产宽禁带半导体材料，聚焦大尺寸、高性能的碳化硅和氮化镓外延材料的研究、开发、生产和销售，瑞能半导和中电化合物合作，有利于瑞能半导在碳化硅原材料采购的供应量保证。
据瑞能所说，碳化硅衬底和外延片作为碳化硅产品成本和技术的重要组成部分，近年来，随着碳化硅市场规模的快速发展，确保长期稳定的碳化硅衬底和外延片供应也是行业非常重要的发展趋势。本次投资，将有助于加快瑞能半导积极探索产业链上 下游资源整合发展战略的步伐，促进双方更深层次的全方位合作，构建良性合作 伙伴生态链，从而达到战略协同、共同发展的目的。本次增资后，瑞能半导在中电化合物的持股比例为 1.4663%，本次投资的资金来源为自有资金，投资金额及 比例较小，不会对瑞能半导的财务状况及经营生产带来重大影响，不存在损害公 司及股东合法利益的情形。从长远来看，本次投资符合公司战略发展规划，有利 于提升公司综合竞争力，符合全体股东的利益。
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根据瑞能介绍，瑞能半导体科技股份有限公司，注册于2015年8月5号，运营中心落户上海，全资子公司和分支机构，包括吉林芯片生产基地，香港子公司，上海和英国产品及研发中心，东莞物流中心，以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。
2018年9月，瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县正式开业， 可以对包括二极管，三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。自诞生以来，瑞能已走过逾 50 年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。公司为客户提供行业领先的功率半导体产品，主要产品为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
据全球知名半导体行业研究机构 Omdia2021 年统计报告，瑞能半导在晶闸管产品细分市场占有率排名全球第二，为国内同类厂商中第一；碳化硅二极管产品的细分市场占有率为全球第六，为国内同类厂商中排名第一。
瑞能提供的功率半导体器件组合已应用至众多全球知名品牌客户。以家电为代表的消费电子领域主要终端用户包括惠而浦、伊莱克斯、惠普、海尔、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飞利浦、松下等；以通信电源为代表的工业制造领域用户包括台达、ABB、施耐德、霍尼韦尔、通用电气、科士达、英威腾、麦格米特、光宝、伟创力、立维腾等；新能源及汽车领域用户包括海拉电子、特锐德、富特科技、阳光电源、SolarEdge、上能电气、中恒电气、博世、NAPINO、HERO、TVS Motor 等。
中电化合物则是由中国电子信息产业集团有限公司（央企）旗下华大半导体有限公司主导投资的浙江首家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业。公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研究、开发、生产和销售，产品可广泛用于电动汽车、新能源、柔性电网、工业装备、家用消费电子设备等众多领域。
近年来，因为电动车等的火热，SiC成为了全球关注的热点。为此根据市场研究机构Yole Développement（Yole）的最新预测，全球碳化硅（SiC）元件市场成长超乎预期，将从2021年的10亿美元成长到2027年的60亿美元以上。随着SiC的应用范围不断扩大，将伴随新一轮产能扩张和供应链整合浪潮，而全球主要竞争厂商的新产品应用，也将进入汽车、工业和能源等各大领域，SiC元件更扮演着推动电动车走向未来的关键角色。
SiC是一种宽带隙材料，与传统硅（Si）相比具有许多优势，在材料上可耐更高电压、动作速度更快，电杆电容可缩小，因此体积更小，目前SiC的成本已可进入商用市场，更适合应用在电动车上。
SiC元件正在抢占电动车传动系统核心约80%的功率电子装置，包括将储存在电池组中的直流电转换为车辆电动马达所需交流电的主牵引逆变器（Main Traction Inverter），或是车载充电器也都可以看到SiC芯片的应用。2022年有更多汽车制造商采用SiC元件制造电动车并推向市场。除汽车应用外，采用SiC模组的大功率充电基础设施，以及工业和能源方面的应用也不断增加，根据Yole预测，SiC元件将从2021年10.9亿美元成长到2027年63亿美元，年复合成长率达到34%。
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