20亿美元定金！瑞萨签署10年大单！

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7月5日，瑞萨电子宣布与全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed已签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。

据悉，瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，以确保碳化硅晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。

根据协议， Wolfspeed将在2025年向瑞萨电子提供150毫米碳化硅裸片和外延片，Wolfspeed供应的高质量碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。

瑞萨电子的20亿美元定金还有助于支持Wolfspeed正在进行的产能建设项目，包括位于北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大的碳化硅材料工厂JP。这座耗资数十亿美元的最先进设施的目标是将Wolfspeed目前位于北卡罗来纳州达勒姆园区的碳化硅产能提高10倍以上。该工厂将主要生产200毫米碳化硅晶圆，比150毫米晶圆大1.7倍，这意味着每片晶圆可以容纳更多芯片，最终降低成本。

受电动汽车和可再生能源增长的影响，整个汽车和工业应用对更高效的电力半导体（用于供应和管理电力）的需求急剧增加。瑞萨电子正在迅速采取行动，通过扩大其内部制造能力来满足功率半导体不断增长的需求。该公司最近宣布重启甲府工厂生产 IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。

不难发现，碳化硅已成为近些年来大厂抢先布局的领域之一。不仅是瑞萨，罗姆、安森美、三安光电等国内外知名厂商都纷纷披露了碳化硅项目最新进展。

其中，三安光电与意法半导体宣布，将携手成立一家合资制造厂，大规模量产8英寸碳化硅产品，建设总额预计为32亿美元，预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

德国汽车零部件制造商纬湃科技与罗姆签下碳化硅功率器件长期合作协议，双方在2024-2030年间的交易额将超过1300亿日元（约合9亿美元）。纬湃科技将在逆变器中集成罗姆的碳化硅半导体，并应用于电动汽车动力系统。

5月31日，安森美也与纬湃科技宣布了一项碳化硅产品10年期供应协议，协议价值19亿美元。纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元投资，用于采购碳化硅生产相关设备，以提前锁定后者的碳化硅产能。

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