韩国总统率团赴美签下9500亿美元AI大单

近日，韩国总统李在明带领本国企业代表团抵达美国硅谷，对外公布了一系列韩美企业间的重大合作项目。这些项目涵盖半导体、人工智能数据中心、AI工厂以及自动驾驶等多个前沿领域，总投资额高达9500亿美元（约人民币64388.45亿元）。

据韩联社及Dealsite等媒体报道，韩国科学技术信息通信部于2026年7月24日在旧金山举行了人工智能峰会。在此次大会上，官方正式披露了韩国本土公司与国际科技巨头的AI投资计划。出席本次活动的阵容十分强大，韩方代表包括三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣和Naver创始人李海珍等。美方及全球科技界高管则有英伟达CEO黄仁勋、博通CEO陈福阳、OpenAI CEO萨姆·奥特曼以及Anthropic CEO达里奥·阿莫代伊等。

韩国官方指出，借助此次峰会签订的多项协议，双方将围绕芯片供应、生产协作及人工智能数据中心建设等核心环节，推进总价值9500亿美元（约人民币64388.45亿元）的合作方案，从而将此前规划的三大超级项目落到实处。

在众多合作中，SK集团与英伟达的联手规模最大。双方将在AI工厂建设和AI存储芯片供应等方面展开全方位协作，涉及金额超5000亿美元（约人民币33888.66亿元）。目前，SK电信与SK海力士已与英伟达签订了合作意向书。为了打造韩国容量达2GW的超大型AI工厂，SK电信计划引入英伟达的下一代GPU及全栈AI工厂架构DSX平台。该工厂将采用搭载SK海力士HBM4的Vera Rubin AI计算系统，预计从2027年开始分阶段投入建设。同时，SK海力士将联合英伟达研发并长期供应包含HBM在内的新一代AI存储产品，并与微软携手针对优化AI工作负载的服务器存储设备开展中长期供货合作。此外，SK电信还与Anthropic达成了备忘录，共同在韩国推进GW级AI数据中心的建设。

三星方面计划在2026年至2030年的五年间，与博通开展总额2000亿美元（约人民币13555.46亿元）的先进存储芯片及AI芯片代工合作。三星不仅将为博通设计的AI加速器提供高性能存储，还将利用先进制程扩大AI芯片的生产。另外，三星SDS首次与Anthropic结成战略合作伙伴，旨在基于Claude模型拓展企业级AI市场。

在Naver的项目中，英伟达和全球另类资产管理公司Brookfield将提供总计100亿美元（约人民币677.77亿元）的资金支持，其中英伟达出资10亿美元（约人民币67.78亿元），Brookfield提供最高90亿美元（约人民币610.00亿元）。三方决定将原定于2026年6月公布的55MW初期英伟达DSX AI工厂计划扩容至200MW，长期目标更是将基础设施规模提升至1GW。Naver还将与英伟达在开放模型、AI智能体及物理AI等技术领域深化合作。

现代汽车集团则依托自身的汽车制造、机器人及数据优势，提出了城市级整合智能化的物理AI发展愿景。该集团将联合英伟达搭建机器人参考平台，以扶持高校和初创企业的研发工作，并与Waymo合作构建自动驾驶生态系统。

韩国科学技术信息通信部部长裴庆勋强调，此次峰会巩固了韩国在全球AI供应链中的位置，政府将全力支持本土企业与跨国巨头推进相关投资。未来，三星、SK集团和Naver将分别在AI芯片制造、存储与数据中心建设以及AI工厂运营方面持续发力，进一步强化韩国在全球AI产业中的角色。

注：按1美元≈6.78人民币计算