罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
来源:semi发布时间:2023-07-061696浏览
询问 AI据“广东省电路板行业协会GPCA”公众号消息，日前，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用，项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。
（图源：广东省电路板行业协会GPCA）
本次投资将更大地满足EV/HEV和可再生能源应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求，有助于缩短交付周期，深化公司与亚洲客户之间的技术合作，进一步巩固罗杰斯在功率模块行业的领先地位。
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