芯闻速读 | MCU需求Q4前难触底；AMD等巨头竞购HBM3E；DRAM均价Q3跌幅收敛至0~5%

来源:猎芯头条发布时间:2023-07-041856浏览

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猎芯头条
2023.7.4 星期二

IC市场

1. 消息称MCU市场需求在Q4前不太可能触底

2. 传AMD、微软和亚马逊等排队竞购SK海力士HBM3E内存

3. IC设计厂商上半年普遍迎来急单回补的需求复苏

4. TrendForce：预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%

设备/材料

5. 日本最大的半导体设备商：AIGC需求将在明年上半开始贡献业绩

6. 韩媒：三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得AI芯片订单

7. 业内人士：2023上半年PCB遇冷，预计Q3苹果新品将带动产业链回温
晶圆代工

8. 台积电将在日本工厂导入先进制程？公司回应：依股东会说明为准

IC市场

1. 消息称MCU市场需求在Q4前不太可能触底

据台媒电子时报消息，MCU行业正进入传统旺季，但今年很难恢复正常的旺季市场势头，主流消费级下游客户仍持观望态度，预计MCU市场需求在2023年第四季度之前不太可能触底。

2. 传AMD、微软和亚马逊等排队竞购SK海力士HBM3E内存

据韩媒消息，继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。据半导体业内人士称，全球各大科技巨头已陆续向SK海力士索取HBM3E样品，包括AMD、微软和亚马逊等。

3. IC设计厂商上半年普遍迎来急单回补的需求复苏

2023上半年IC设计厂商普遍迎来一波急单回补的需求复苏，尤其是消费电子产品，随着下游客户库存水位已降到低水位，为了满足618档期的备货需求，纷纷要求IC设计厂商补足芯片库存。IC设计相关业界人士提到，618档期在上半年确实为一些消费性应用的芯片带来一些需求回补动力，其中显示驱动IC最直接受惠。目前时序进入下半年传统旺季，但由于终端需求在618档期之后仍旧不明朗，短期内也没有其他大型促销档期，成长可能会出现一波小断档。

4. TrendForce：预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%

据TrendForce集邦咨询最新研究指出，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供应商库存压力，预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。不过，目前供应商全年库存应仍处高水位，今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大，尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛，然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。

设备/材料

5. 日本最大的半导体设备商：AIGC需求将在明年上半开始贡献业绩

据日经新闻消息，关于生成式AI相关的设备需求，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）日前表示，“目前已有询单，规模虽仍小，不过预估将自2024年度上半年（2024年4-9月）起开始贡献业绩。”该公司称，今后生成式AI用服务器芯片需求数将扩大，就中长期来看、预估将成为下一个成长动能。

6. 韩媒：三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得AI芯片订单

据韩媒指出，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。

7. 业内人士：2023上半年PCB遇冷，预计Q3苹果新品将带动产业链回温

苹果供应链中PCB业者表示，2023上半年iPhone销售下滑，影响营运动能较大。此外，PC、笔电销售大幅下滑，同时企业制约成本支出，导致服务器支出受影响，PCB厂商也受到牵连。不过放眼2023年第三季度，PCB供应链厂商预计iPhone新机以及其他苹果产品或能为PCB产业带来正面影响。