485亿！华虹无锡集成电路二期项目开工

近日，总投资67亿美元（约合人民币485.38亿元）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。

据悉，一期项目从2018年4月桩基到投产，用时仅17个月，创造了同类项目建设投产最快纪录。

二期项目将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

值得注意的是，日前，华虹半导体、国家集成电路产业基金II（大基金二期）、国泰君安及海通证券订立认购协议。大基金二期将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购人民币股份发行项下认购总额不超过30亿元人民币股份（视乎配发情况而定）。

此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，有望成为年内募资规模最大的IPO，仅次于中芯国际和百济神州。若公司成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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