总投资8亿！鑫祥微第三代半导体功率器件项目落户日照
来源:半导体前沿发布时间:2023-07-011964浏览
询问 AI6月21日，日照空港经济开发区举行鑫祥微半导体科技公司先进半导体制造项目签约仪式。
图片来源：蓝色空港
蓝色空港消息显示，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计研发制造，功率器件CLIP先进工艺封装，功率驱动产品应用方案开发销售。该项目计划总投资8亿元，分三期建设，其中一期计划投资2亿元，建设CLIP先进封装生产线6条。
5月27日至28日，东港区委副书记、区长何文带队到深圳市开展招商推介，并就有关项目进行签约。签约项目包括鑫祥微先进半导体项目。蓝色空港消息显示，鑫祥微先进半导体项目，新上20条CLIP先进封装生产线，分三期建设。一期计划新上CLIP先进封装生产线6条，第一年（12个月）完成建设；二期拟新上CLIP先进封装生产线6条，2024年完成建设；三期拟上CLIP先进封装生产线8条，2026年完成建设。
据悉，日照空港经济开发区实施“一区多园”管理模式，其中空港机场核心片区，主要依托日照机场发展航空、高端装备制造和新一代信息技术产业；新旧动能转换示范基地，依托临近市区优势，大力发展应急医疗、新一代信息技术等能源消耗低、科技含量高的都市工业等。
来源：集微网
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