来源：证券时报

6月28日晚，晶圆代工巨头，港股上市公司华虹半导体公告，国家集成电路产业基金II（以下称“大基金二期”）拟参与公司人民币发行认购，认购金额不超过30亿元。

国家集成电路产业投资基金是为促进国内集成电路产业发展而设立的专项基金，设立于2014年9月。大基金二期成立于2019年10月。

大基金二期拟认购30亿元

按照180亿元募资计算，若IPO发行顺利，华虹半导体有望成为A股年内IPO募资额最高的企业。正因如此，外界对公司A股IPO进展关注度颇高。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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