不超过30亿，大基金二期认购华虹半导体！

昨日，华虹半导体发布公告，称公司、国家集成电路产业基金II（大基金二期）、国泰君安及海通证券于当日订立认购协议。大基金二期将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购人民币股份发行项下认购总额不超过30亿元人民币股份（视乎配发情况而定）。

5月6日，证监会同意华虹半导体科创板IPO注册申请。

此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，有望成为年内募资规模最大的IPO，仅次于中芯国际和百济神州。若公司成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。

招股书显示，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

业绩方面，2020年至2022年，华虹半导体的营收分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，最近三年的复合增长率达58.44%；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元；毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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