三星：2025年前引入2nm生产

据外媒报道，三星的晶圆代工业务正在增加产能和更先进的制造技术，旨在超越市场领导者台积电。

三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”，发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。其晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极（简称GAA）晶体管技术创新。

三星此前已公布将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体，当天则提出了具体时间表，即自2025年起以移动终端为中心，到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC），并于2027年将其用途扩至车用芯片。

三星还将增加韩国平泽市和得克萨斯州泰勒市的产量，以支撑为客户生产芯片的晶圆代工部门，而这是在合同基础上进行的。

除了希望赶上台积电的脚步，三星同时也在抵御英特尔加入代工市场所带来的挑战。后者此前宣布独立运营旗下晶圆代工事业，目标是在明年成为全球第二大晶圆代工厂。

虽然芯片行业总体上受到智能手机和个人电脑零部件需求低迷的影响，但人工智能的繁荣激发了人们对先进处理器的兴趣。

目前三星的制造业务主要集中在亚洲。如同其他芯片制造商，该公司也在努力实现芯片供应链多元化，其在德州奥斯汀的晶圆厂已营运约 20 年，另一座泰勒厂预期今年竣工。