一周大事件
1、Q1全球IC设计厂商营收排名出炉2、ASML：芯片供应链脱钩几乎不可能3、传AMDCEO苏姿丰将到访中国台湾4、业内人士称芯片行业去库存基本完成5、市场需求低迷，传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格
行业风向前瞻
TrendForce：2024年先进封装产能将提升30%以上
根据TrendForce集邦咨询研究指出，2023年生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。（TrendForce）
IDC：2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%
IDC报告指出，2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%，再创历史新高。其中，台积电市占率提升至55.5%，中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。（TechSugar）
Q1全球IC设计厂商营收排名出炉：韦尔半导体上升至第九
TrendForce发布了2023年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体在连续四个季度排名第十之后，本季度排名上升至第九的位置，营收为5.4亿美元，环比增长约1.3%。（TrendForce）
美国商务部正式公布《芯片法案》半导体制造激励最新申请流程
集微网消息，美国时间6月23日，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的激励申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。
其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。半导体制造激励补助总量高达390亿美元。（集微网）
美智库提议美印两国联合建设晶圆代工产线
集微网消息，受半导体行业协会（SIA）与印度电子半导体协会(IESA)委托，美国智库信息技术与创新基金会（ITIF）日前发布一项新的初步评估报告，认为印度将为半导体制造生态系统带来巨大价值，并分析了美印两国在半导体产业的合作空间。（集微网）
游戏市场持续增长，音频芯片受关注
玩家都清楚，设备性能决定游戏体验。一款游戏手机，玩家除了关注游戏画面是否精美和流畅之外，音效也越来越受重视。很多芯片公司都专门开发出面向游戏音频的处理器应对这一需求。音频处理器市场不断发展，也助推了游戏设备行业的增长。（集微网）
大厂新动向
联发科回应接谷歌AI大单：市场传言
日前台媒报道称，谷歌冲刺AI，传找联发科合作，携手打造最新AI服务器芯片。对此，联发科发布声明指出，台媒的报道，系基于市场传言未经全面核实的错误报道，影响了本公司及投资人权益。若因该等错误报道造成本公司任何损害，本公司将依法保护本公司的权利。（cww）
德国与英特尔签署协议，同意为芯片工厂提供100亿欧元的补贴
彭博社援引知情人士的话透露，英特尔已经与德国政府签署了一份协议，德国政府将为英特尔提供价值100亿欧元（当前约合780亿元人民币）的补贴，用于在德国东部马格德堡建设一家半导体制造厂。（彭博社）
ASML：芯片供应链脱钩几乎不可能
据日经亚洲报道，ASML执行副总裁兼首席商务官Christophe Fouquet表示，全球半导体供应链脱钩即使可能，也将极其困难且昂贵，任何一个国家都很难建立自己完全自力更生的芯片产业。（日经亚洲）
英特尔宣布晶圆代工业务明年Q1独立运作
集微网消息，英特尔于6月21日宣布，对其晶圆代工事业（IFS）进行组织重组，未来将独立运作并产生利润，但没有给出展开大规模生产的明确时间表，也未提到哪一家厂商将成为代工服务的大客户。英特尔收跌6%，创1月以来的最大单日跌幅。（集微网）
应用材料将在印度投资4亿美元设立新研发中心
美国半导体设备制造商应用材料于6月22日表示，该公司将在 4 年内投资4亿美元在印度建立一个新的研发中心。（集微网）
美光科技证实将在印度投资8.25亿美元建立芯片封测厂
美国存储芯片公司美光科技于6月22日表示，将投资8.25亿美元在印度 Gujarat邦建设新的芯片封装和测试工厂；这将是该公司在印度的第一家工厂。（钜亨网）1万亿日元！传日本投资公司将收购光刻胶大厂JSR
6月24日消息，据日经新闻报道，日本政府支持的日本投资公司（JIC）正商谈以1万亿日元（约合人民币500亿元）收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR（日本合成橡胶公司）。（日经新闻）
AMD宣布计划投资1.35亿美元扩大在爱尔兰的业务
《科创板日报》21日讯，AMD宣布计划在四年内投资1.35亿美元，扩大在爱尔兰的业务。自收购Xilinx以来，爱尔兰现在是AMD欧洲最大的研发基地之一。（科创板日报）
传AMDCEO苏姿丰将到访中国台湾
25日讯，消息称，AMD CEO苏姿丰将在7月中旬来到中国台湾地区，外界预期，苏姿丰到时候可能会举办发布会，并拜访当地供货商。(钜亨网)
三星电子将AI、大数据技术应用于整个芯片制造过程
三星电子计划在其芯片制造过程中使用人工智能和大数据技术，以提高生产率并改善产品质量。根据该计划，三星将寻求将人工智能技术应用于DRAM设计自动化、芯片材料开发、晶圆代工良率提升、量产和芯片封装。(韩国经济日报)
芯片行情
业内人士称芯片行业去库存基本完成
据台媒报道，随着2023年第二季度即将结束，芯片行业目前去库存、后续补货都将在近期结束。因此，下半年库存问题将不再是影响芯片行业表现的主要决定性因素，终端需求和上游出货量将脱钩。基于目前的经济前景预测，市场普遍认为2023年下半年的增长将有限，必须等到2024年才能看到明显增长。（TechSugar）
台积电熊本新厂，产能预订一空
台积电日本熊本新厂尚未量产订单已爆满，合资伙伴索尼半导体解决方案公司社长兼执行长清水照士透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供。台积电熊本新厂正在建设中，规划采用12／16纳米和22／28纳米制程，主要锁定车用等领域。（集微网）
市场需求低迷，传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格
据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。并且，据台媒电子时报报道，第二季度，联发科和高通都下调了2023年的晶圆投片量，这证实了移动应用处理器制造商预计他们的手机业务今年将表现不佳，即使市场复苏，这些公司也不会增加晶圆开工率。（集微网、电子时报）
消息称台积电先进制程产能利用率已缓步回升
《科创板日报》19日讯，据半导体业者表示，6月起，台积电7nm以下先进制程产能利用率已缓步回升，公司提前预告2024年营运将全面转强，加上涨价态度坚定，显见订单掌握度相当高。(台湾电子时报)
集邦咨询：2023年NAND Flash营收将同比下滑
日前集邦咨询研究经理敖国锋在2023集邦咨询半导体峰会上预计，2023年NAND Flash总营收将同比下滑，并将出现大幅亏损。自2022年下半年开始，由于供过于求急剧恶化，闪存市场价格持续下跌，原厂降价求售重挫产业营收，为应对疲软需求，原厂陆续迈入减产阵营。同时，终端市场需求低迷，仅可仰赖平均搭载容量的提升来刺激NAND位元需求，价格走势仍待需求回升才有明显回稳可能。（科创板日报）
仁宝：下半年笔电、消费电子、服务器、车用电子均增长
据台媒报道，笔电代工厂仁宝6月21日召开股东常会，总经理翁宗斌表示，今年5月营收较1月增加约200多亿元新台币，主要因为客户急单，预估上下半年营收占比约为45%与55%，下半年包括笔电、消费性产品、服务器、车用电子产品都会增长。
前沿芯技术
鸿海董事长刘扬伟：正全力发展量子计算机，力争2025年推出
据台媒《经济日报》报道，鸿海董事长刘扬伟21日透露，希望2025年10位元量子电脑可以上路，并准备把10位元量子运算力通过云端对外开放，全面朝“量子计算”、“量子通讯”、“量子感测”、“量子模拟”等四大领域发展。（经济日报）
全球首台200亿亿次超算安装完成：21248个CPU、63744个GPU、20.42PB内存、220PB存储！
当地时间6月22日，英特尔（Intel）官方宣布，美国能源部阿贡国家实验室已经完成基于英特尔CPU及GPU的新一代超算“Aurora”的安装工作，今年晚些时候上线后将提供超过2 exaflops（2百亿亿次计算每秒）的FP64浮点性能，将超越隶属于美国能源部橡树岭国家实验室的“Frontier”，有望成为全球第一台理论峰值性能超过2 exaflops的超级计算机。（芯智讯）
中科院：半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展
6月25日消息，近期，中国科学院半导体研究所材料科学重点实验室杨涛与杨晓光研究团队，在硅基外延量子点激光器及其掺杂调控方面取得重要进展。
硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，提升芯片的信息传输和处理能力，可广泛应用于超大数据中心、5G/6G、物联网、超级计算机、人工智能等新兴领域。（芯智讯）
英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计
天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出，长电科技2H23毛利率/利润将受益于iPhone 15 UWB制程升级，长期则受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。郭明錤表示，iPhone 15 UWB制程将自16nm升级至更先进的7nm，长电科技为后段SiP供应商且此升级有助提升利润。此外，其调查指出Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。（科创板日报）
终端芯趋势
AI笔电或带动新一波换机潮，业界预期最快2024年开始发酵
AI热潮席卷全球，笔电品牌也开始锁定AI商机，宏碁、惠普领头释出打造AI笔电的方向，要透过全新的AI芯片、软件应用，以及新的使用情境和体验，带动新一波笔电换机潮。业界预期，AI笔电带来市场影响力，最快2024年就会开始发酵。(台湾经济日报)以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、经济日报、TechSugar、科创板日报、电子时报、芯智讯、cww、韩国经济日报、钜亨网、日经新闻等
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