总投资359亿，积塔半导体车芯项目建成通线

日前，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标，充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准。

据此前报道，上海积塔项目总投资359亿元，项目于2017年于签约落户，2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入，并于2020年初正式投片。

根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，制程为55/65nm。项目建成投产后将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。

图片来源：拍信网正版图库

今年1月，2023年上海市重大工程清单正式公布，科技产业类在建项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目等。

今年，积塔半导体先后宣布了跟吉利科技和华大九天的战略合作。

1月，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议。

双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。

此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。

4月，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作。

资料显示，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造。公司已建成具有自主知识产权的PMIC，MCU功率器件和SiC器件等特色工艺平台。

积塔半导体在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月。

积塔半导体已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台。

在汽车芯片领域，积塔半导体产品主要覆盖有IGBT/FRD，应用于储能、新能源汽车主驱逆变、充电桩、汽车点火器等；BCD/TVS，应用于动力主驱、电池管理、充电桩、电子刹车等；Bipolar，应用于电源管理、电动天窗、智能门控及车身照明等；MEMS，应用于胎压侦测、安全气囊、车身稳定控制、ABS系统、汽车雷达、硅光通讯等。

据悉，积塔半导体已经通过车规质量体系IATF16949认证。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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