年均增速达235%！甬矽电子：奋力跻身国内先进封装第一梯队

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甬矽电子（宁波）股份有限公司厂房外景。甬矽电子供图

近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司的二期厂房陆续交付。据了解，二期厂房总规划用地约500亩，第一阶段总投资111亿元，达产后将具备年产130亿件高密度封测集成电路模块的生产能力。届时，甬矽电子的产能规模也将跃居国内前列，技术能力达到世界领先水平。

自落户宁波以来，甬矽电子年营收已从2018年的0.38亿元跃升至2022年的21.8亿元，年均增速达235%，在中高端封测领域，市场份额排名全球前二十位，并于去年11月登陆科创板。“我们的目标是成为中国集成电路封测领域的世界级企业！”4月10日，在全市数字经济创新提质“一号发展工程”会议上，甬矽电子董事长王顺波的发言掷地有声。

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“发展数字经济，自主权必须牢牢掌握在自己手中。”作为在半导体行业从业多年的“老兵”，2017年底，王顺波怀揣着产业报国的壮志雄心，在余姚创建了甬矽电子，并选择集成电路产业中的封装测试作为主营业务。

王顺波告诉记者，国家的发展离不开芯片行业，作为电子信息产业的基石，芯片广泛应用于人工智能、军工、航天等领域，已成为保障国家安全和国防建设的战略性核心技术。然而长期以来，半导体封装测试使用的先进材料和设备一直依赖欧美及日韩进口，近几年受地缘政治影响，贸易摩擦不断加剧，半导体芯片行业受到较大的冲击。今年1月，美国、日本、荷兰三国还就限制向中国出口部分先进芯片制造设备达成协议。

为了助力国家解决“卡脖子”问题，这几年甬矽电子自主研发封装技术，积极布局推进国产替代方案，目前全系列封装已实现约60%的材料国产化替代，另有30%的材料国产化处于紧锣密鼓的评估中。其中，先进凸点（Bumping）、扇出（Fan-out）、系统级封装（SiP）均已着手布局国产设备替代方案。

甬矽电子已先后取得200余项技术专利，在系统级封装、晶圆级封装、汽车电子等多个领域形成了具备自主知识产权的核心技术，整体技术水平也进入行业前列，产品终端涵盖智能手机等移动电子终端、智能家居、物联网、5G、AI、汽车电子等领域。“未来，甬矽电子将持续在国产化设备和材料导入中投入大量资源，从根本上摆脱对国外材料的依赖，提升国产化率进而优化半导体封测产业链。”王顺波表示。

2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目，封装产品综合良率超过99.9%……科技创新从来不是一件容易的事，甬矽电子之所以能够不断取得各项突破，背后离不开一支创新研发实力强劲的队伍。据悉，甬矽电子成立伊始，便组建了完整高效的研发团队，核心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。现有的世界级优秀封测团队中，80%以上的核心人员来自全球知名封测企业，平均从业经验10—15年，所生产的产品条线良率均达到世界先进水平。

“为始终保持产品的先进性，初创之时，公司在自动化方面的投入占到了总投入的25%。此后每一年，我们的科研投入都占到销售额的5%到6%，用于产品的研发、优化和改善。”公司相关负责人介绍道。2020—2022年，甬矽电子的研发投入金额分别为4916.63万元、9703.86万元、12172.15万元。近三年，研发投入年均复合增长率达57.34%。此外，甬矽电子还与国内许多优秀厂商形成战略合作伙伴，共同研发新材料、新设备，在保障供应链安全的同时也降低了企业的经营成本。

智能制造是数字化转型的重要抓手，智能工厂是推动智能制造的切入点和突破口，是制造业数字化转型的重要载体。甬矽电子以智能工厂为载体布局新赛道、触发新动能，从而实现制造业高质量发展，助推集成电路产业跃升发展。据介绍，甬矽电子投入近1.7亿元用于基于“5G+”技术的生产自动化和数字化系统建设，结合ERP、MES、PC、EAP、TCS、B2B、BPM等系统实现“5G+”数字化管理。

数字化转型升级给企业管理和生产效率带来了高效提升，为加快企业发展增添了新引擎、新动能。一方面，甬矽电子通过“一个系统关联厂房几千台设备”，实现了企业的高效管理。另一方面，分析这些设备产生的大数据反过来也帮助提高了生产效率。除引进“5G+”技术以外，甬矽电子二期先进制造厂房选用了世界领先的AMHS系统辅助生产，在全黑环境中应用磁悬浮天车系统，以每秒高达百米的速度进行物料传输配送。该系统的运用可以降低50%的人力，缩短30%的生产周期，做到“关灯工厂”全智能化生产。

按照计划，下一步，甬矽电子将围绕集成电路产业目前发展的难点、痛点，在积极布局全系列芯片封装国产替代方案的同时，抓住数字经济的发展机遇，进一步研发晶圆Bumping（凸点）和RDL（重布线）封装技术及先进、高性能晶圆级封装技术，通过源头创新，助力宁波产业数字化与数字产业化快速提升。

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