来源：科技新报

英特尔6月21 日宣布组织重组，旗下晶圆代工事业（IFS）未来将独立运作并产生利润，但没有透露更多信息，随后股价重挫 6%。

英特尔财务长 David Zinsner 在投资者电话会议上表示，英特尔的内部营业部门现在将与制造业务建立客户与供应商关系。基于这种模式，英特尔明年有望成为第二大晶圆代工厂，代工收入将超过 200 亿美元。

英特尔执行长 Pat Gelsinger 上任后积极转型，计划 2026 年赶上台积电技术，名为「四年五制程」（five nodes in four years.）；英特尔重组也有助于控制成本，期盼未来三年减少 100 亿美元的成本。

若英特尔追上台积电，就有机会吃下苹果、辉达等订单，英特尔预计今年稍晚时会宣布代工业务的一个关键客户。

Zinsner 表示，制造龙头现在面临与代工同业相同的市场动态，需要透过性能和价格竞争数量，为了吸引外部代工厂，他们也必须这么做，并计划目标是毛利率 60%。

同时英特尔计划将奥地利子公司 IMS Nanofabrication GmbH 的 20% 股份售给贝恩资本（Bain Capital），以 IMS 企业估值 43 亿美元为作价基准，交易预计将于今年第三季完成。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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