【低迷】市场需求低迷传高通、联发科削减投片量,降低芯片价格;江苏润石新增11颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片

来源:集微网发布时间:2023-06-222094浏览

询问 AI

1、市场需求低迷传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格

2、江苏润石新增11颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片

3、豪威集团推出两款汽车舱内全局快门传感器新品

4、相约MWC 2023，慧智微邀您携手探索未来射频技术

5、韩媒：欧洲正成为半导体新战场吸引三星半导体事业部高管访问

6、机构：高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上

1、市场需求低迷传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格

集微网消息，据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。据台媒电子时报报道，消息人士称，第二季度，联发科和高通都下调了2023年的晶圆投片量，这证实了移动应用处理器制造商预计他们的手机业务今年将表现不佳，即使市场复苏，这些公司也不会增加晶圆开工率。两家公司采取的行动将有助于其在今年年底前完成库存修正，并恢复到健康水平。供应链企业指出，在过去两年半导体供需不平衡的情况下，联发科和高通为了确保产能，下达了长期的大批量订单。然而，面对市场的快速逆转，这些大规模的晶圆开工已经成为他们最大的负担。消息人士估计，联发科和高通要到2024年才能恢复正常的晶圆生产水平。在价格方面，去年年底便有消息称高通可能会在2023年降低其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括400和600系列。此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。今年2月，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格。2、江苏润石新增11颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片江苏润石车规级芯片在不断精进的过程中持续开发更多的车规级产品，再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1 满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。

此次通过车规认证的型号包含：高速比较器：RS331XF-Q1；LM2901XP-Q1通用运算放大器：RS8412XK-Q1；RS321BKXC5-Q1模拟开关：RS2233XTSS16-Q1电平转换器：RS0104XUTQH12-Q1；RS0108XQ20-Q1逻辑芯片：RS1G32XC5-Q1；RS1G08XF5-Q1低噪声运算放大器：RS621BXF-Q1；RS621XF-Q1江苏润石始终坚持品质至上的原则，从产品设计研发到产品生产制造以及后续服务，实现全面质量管理。电路设计方面，采用大量的冗余设计，设计规则相较非车规芯片普遍有20%以上的加严，敏感器件至少达到50%的加严；可靠性测试方面，AEC-Q100 Grade1要求仅作为最基本面的要求，在关键测试项目上，润石芯使用超出AEC-Q100 2倍以上加严读点，来确保芯片使用寿命＞25年，远远高于行业标准；产品生产过程管控方面，从Fab段到封测段，关键生产节点100%加入全自动AOI检验，确保生产过程中最佳的品质，关键生产指标CPK均能大于1.67；

江苏润石基于质量管理体系和功能安全管理体系要求，进一步强化和深耕车规级芯片的研发和生产，今年还成功的导入ISO26262 ASIL D的功能安全体系；标志着江苏润石在功能安全管理和产品研发技术等方面走在行业前端。当前润石车规级芯片已达30颗，而且仍有数十颗正在做车规认证与导入；预计在2023年会完成50-60款车规芯片的认证与量产。江苏润石积极响应国家国产化芯片替代的号召，以满足业内广大客户对车规芯片的需求；车规级产品广泛适用于新能源汽车电子的动力域、车身域、智能座舱中，并且能P2P兼容市场主流欧美车规级芯片；这为客户与市场提供高质量、高可靠性、多样化选择的国产车规级模拟芯片。

3、豪威集团推出两款汽车舱内全局快门传感器新品豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布其行业领先的Nyxel®近红外（NIR）技术产品系列推出两款新产品：用于车内驾驶员监控系统和乘员监控系统（DMS和OMS）的250万像素RGB-IR BSI全局快门传感器OX02C1S，以及用于驾驶员监控系统（DMS）的150万像素黑白单色的（IR）全局快门传感器OX01H1B。这两款新传感器的像素尺寸仅为2.2微米，具有行业领先的近红外量子效率（达36%），与之前的3.0微米FSI GS像素设计相比，调制传递函数（MTF）大幅提高，而且功耗极低，可实现优异的暗态性能。

豪威集团汽车产品客户市场经理Paul Wu表示：
“随着汽车行业对更先进的车内传感应用方面的强制要求不断提高，为提高驾乘人员的安全，豪威集团正在扩大其产品组合，为汽车厂商的设计提供更多选择和灵活性。我们的OX02C1S和OX01H1B传感器是我们最新的两个车内解决方案，与我们在2022年消费电子展期间推出的500万像素OX05B1S全局快门传感器的功能相同。这三款传感器都采用相同的像素技术，因此汽车厂商可以任意组合这些产品，作为解决方案无缝集成到高端和主流汽车的全部车型中。”Semicast Research首席分析师Colin Barnden指出:“用于汽车DMS和OMS的CMOS图像传感器市场可以分为三个不同的细分市场：数字驾驶舱、自动驾驶和NCAP/GSR（新车评估计划/一般安全条例）合规性。每个细分市场都有不同的性能要求。设计师还必须考虑传感器的位置，包括后视镜、转向柱和中控台。豪威集团推出的新OX02C1S和OX01H1B传感器，以及现有的OX05B1S，可为汽车制造商提供整体市场的解决方案。”Paul Wu补充说：“OX02C1S实质上是OX05B1S的一个更经济、分辨率更低（250万像素）的版本，可用于DMS和OMS。OX01H1B是用于DMS的一个灵活的150万像素解决方案。一些厂商根据独特的车内设计，需要灵活地将DMS摄像头安装在车内不同位置，OX01H1B可以为他们提供理想的性价比。”

OX02C1S和OX01H1B都是小型的汽车级传感器，具有全球领先的量子效率，可实现出色的弱光性能。这两款图像传感器都采用了OmniPixel®4-GS技术，能够在所有像素中同时进行图像检测，准确再现快速运动，同时不会产生任何变形。它们都集成了符合最新行业标准的ASIL-B和网络安全功能。这两款产品都采用了豪威集团的堆叠式a-CSP™封装，可在更紧凑的摄像头空间中使用性能更高的图像传感器，还能为灵活定制封装的设计人员提供重构晶圆选项。OX02C1S传感器采用1/3.55英寸光学格式，分辨率为250万像素，而OX01H1B采用1/4.51英寸光学格式，分辨率为150万像素。
新款全局快门传感器现已出样，将于2024年投入量产。欲了解更多信息，请联系豪威集团的销售代表：https://www.omnivision-group.com/about-haowei4、相约MWC 2023，慧智微邀您携手探索未来射频技术您是否和我们一样，期待着一场全球移动通信行业的盛会？您是否想要了解最新的射频技术和应用？您是否想要与业界精英和专家面对面交流？如果答案是肯定的，那么请不要错过即将于2023年6月28日至30日在上海新国际博览中心举办的MWC 2023上海世界移动通信大会（简称MWC 2023上海）。

MWC 2023上海是全球移动通信系统协会（GSMA）主办的一年一度的旗舰活动，也是亚洲最具影响力的移动通信行业盛会。本届大会将以“明日科技 — 将至已至”为主题，展示5G、6G、智能物联科技等领域的最新进展和创新成果，探讨移动通信技术如何塑造通讯行业，创造更光明的未来。届时，将有来自全球运营商、设备供应商、终端厂商、技术提供商、内容提供商等数千家企业参展，以及数万名专业观众参会。此外，本届大会还将首次设置“数字上海展”，展示企业在新一代信息技术为经济高质量发展、城市高效率运行、市民高品质生活支持方面的成果，向全球展示上海城市数字化转型的成果。

作为一家专注于射频相关技术创新研发和应用的企业，慧智微将携：创新的射频技术、最新的芯片产品、广泛的产品应用，亮相MWC 2023上海，诚邀各位读者朋友莅临展位N4.B100参观交流。慧智微此次将以“射频芯联万物，创新化繁为简”为主题，向您展示我们在射频领域的创新技术与最新成果。创新的射频技术慧智微将带来创新的可重构射频前端技术介绍，展示此技术带来的高性能、低功耗、高集成以及高可靠性特点。与您共同探讨射频技术的创新技术，和未来5G、6G的发展趋势。最新的芯片产品慧智微还将带来基于创新可重构技术的最新射频前端产品，包含5G RedCap方案产品、5G高集成模组产品、超小尺寸5G射频前端产品等，产品满足各种复杂环境和场景下的通信需求。广泛的产品应用慧智微将展示可重构5G产品在智能手机、物联网设备、智能穿戴设备、车载设备等的应用。慧智微射频前端产品能够为用户提供高速、稳定、安全的无线通信体验，支持多种业务和场景，满足用户的多样化需求。慧智微期待和您一起，不断开拓更广阔的射频应用领域。慧智微作为一家技术创新型企业，始终致力于射频技术的研究和发展，努力为移动通信行业的进步和社会的发展做出贡献。我们期待在MWC 2023上海与您相见，与您携手探索未来射频技术的无限可能！您在这次展会上期待看到哪些创新的射频技术？欢迎留言讨论，我们将在留言中抽取10位，为您送上MWC 2023上海门票。期待与您相见。5、韩媒：欧洲正成为半导体新战场吸引三星半导体事业部高管访问

集微网消息，据韩媒Business Korea报道，继东亚和美国之后，欧洲正在成为半导体的新战场。自从欧洲表示要利用国内顶级半导体设备和汽车半导体企业，在全球供应链中发挥影响力以来，台积电、英特尔等全球领先的半导体企业纷纷确定了在欧洲的大规模投资。近日英特尔宣布将投资250亿美元在以色列新建半导体工厂，这是以色列历史上规模最大的外国投资。虽然以色列位于中东，但它实际上被归类为欧洲半导体供应链的一部分。欧洲拥有世界领先的半导体设备公司，如荷兰的ASML和比利时的IMEC，以及尖端的研究机构。快速增长的功率半导体和汽车半导体市场由荷兰的恩智浦、德国的英飞凌和瑞士的意法半导体等欧洲公司主导。然而，业内人士指出，这些企业的弱点是，由于局限于某些领域，缺乏先进的工艺技术，只能将生产委托给三星电子或台积电。近期，三星半导体事业本部长Kyung Kye-hyeon访问了欧洲地区，以了解当地的经营情况，然而三星尚未宣布任何在欧洲建立半导体工厂的计划。Kyung Kye-hyeon访问了以色列的特拉维夫、德国的慕尼黑和斯图加特、瑞士的日内瓦、荷兰的阿姆斯特丹等欧洲地区，但尚未宣布任何建厂计划。该公司已经在韩国和美国推进了大规模半导体工厂的建设，并认为欧洲还没有具备利用先进工艺的条件。6、机构：高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上

集微网消息，市调机构TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器增长，大型云端厂商陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。而高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将提升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长30%~40%。TrendForce指出，包含微软、谷歌、AWS、百度、字节跳动等陆续购买AI服务器。为提升整体AI服务器的系统计算性能以及存储器传输带宽等，英伟达、AMD、英特尔等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前英伟达的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片，搭载HBM总容量将达2.9亿GB，增长率近6成，2024年将持续成长3成以上。

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