半导体/显示光刻胶预计未来增长！容大感光上半年实现业绩翻番

• 半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开，详见后文

6月19日，容大感光发布公告称，预计今年上半年归属于上市公司股东的净利润为4,096.18万元-4,716.82万元，同比增长98%-128%；扣除非经常性损益后的净利润为3,917.92万元–4,457.08万元，比上年同期增长118%-148%。

据了解，显示用光刻胶主要包括TFT阵列用光刻胶、彩色光刻胶、BM光刻胶、OC光刻胶等，其中TFT阵列用光刻胶用量最大，国内企业主要有北旭电子和公司。容大感光显示用光刻胶产品目前已向莱宝高科、华星光电等实现销售，深天马、京东方、惠科等厂商仍在验证测试中。

半导体光刻胶方面，国内企业主要有三家，包括北京科华、苏州瑞红和容大感光，容大感光的g/i线光刻胶产品已实现销售。半导体和显示用光刻胶收入合计占容大感光营业收入比例约4%，由于光刻胶产品验证测试和批量导入时间较长，预计未来会有不错的增长。

PCB感光干膜产品方面，容大感光的优势一方面在于公司深耕PCB领域，具备客户资源优势。另一方面，珠海基地投产后，容大感光具备自主合成树脂的技术，具备成本方面的优势。

据介绍，珠海项目设计产能为1.20亿平方米感光干膜和1.53万吨显示用及半导体用光刻胶及配套化学品，产能规模占国内市场规模比例相对较低，并且国产替代是行业的趋势，预计能够按期达产和消化。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

• 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
  

• 中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）

• 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）

• 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
  

• 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
  

• 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
  

• 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

• 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

• 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

• 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

• 《中国半导体大硅片年度报》
• 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
• 《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》
• 《中国半导体光刻产业链年度报告》
• 《中国半导体电子气体年度报告》

如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎联系：陈经理 18930537136（微信同号）

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。