韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制！
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-201267浏览
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半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开，详见后文
据韩国先驱报报道，业内消息人士透露，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力。
消息人士称，包括三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，皆已取得美国商务部的“经验证最终用户授权名单”（Validated End-User，VEU）资格，获得VEU授权后，无需个别出口许可证，大大简化将美制半导体设备出口至中国的程序。
但据业界人士称，韩国半导体厂商希望美国“无限期豁免”出口管制，或至少给予更长的宽限期。
一位行业官员表示：“寻求（与美国政府）重新谈判以获得一年的豁免，给企业带来了更大的负担，需要他们付出额外的努力，并导致制定长期商业计划的难度更大，因为没有任何保证。”
业内观察人士表示，美国可能很快会做出决定，是否给予韩国半导体厂商“无限期豁免”，因为韩国半导体厂是美国设备厂的大客户，韩国芯片制造商必须提前规划生产设备的采购，以便美国半导体设备制造商配合生产。
去年10月，美国商务部对中国实施了全面的芯片出口限制。美国当局给与了三星和SK海力士一年的豁免，允许将美制半导体设备出口至中国工厂，该豁免期原定于2023年10月到期。
不久前，有外媒报道称，美国商务部一位高级官员最近的言论，拜登（Joe Biden）政府计划允许韩国和中国台湾顶级半导体制造商保持和拓展其在华现有芯片制造业务。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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