文晔200亿联贷案签约！创中国台湾今年通路商联贷金额最高

6月16日，据钜亨网报道，文晔委由兆丰银行、合库银行统筹主办的5年期新台币200亿元联贷案正式签约，在10 家银行超额参认助攻下，创下中国台湾电子通路商今年以来联贷金额最高纪录。

资金用于充实中期营运周转

据悉，文晔的联贷金额主要用来充实中期营运周转，该联贷案除了由兆丰银行、合库银行主办外，第一银行、华南银行则担任共同主办行，另有彰化银行、玉山银行、台企银等合计10家银行参贷。

兆丰银行表示，文晔科技是亚太地区第二大国际性半导体零组件通路商，致力强化客户、产品线、及市场应用组合，并深化上下游客户关系，且整合多方资源达到最大效益。

预估半导体产业逐季变好

文晔科技2023年5月合并营收约367亿元新台币，比上月减少约8%，今年次低，也比去年同期营收减少约13%，今年累计今年前五月合并营收约1968亿元新台币，比去年同期相较减少约8%。

文晔董事长郑文宗稍早在法说会表示，目前整体半导体产业除本季服务器和云端业者有较大幅度修正，整体供应链库存修正将在本季告一段落，个人计算机需求已逐步回升，虽然今年整体笔电出货仍下滑，但预估桌面计算机出货持平；消费性产品如电视相关应用的芯片需求也回温。

分产品看，郑文宗表示，今年内存及低阶逻辑芯片二大领域产品影响较大，但目前也看到内存库存修正进入尾声，预期今年价格跌幅不会像前年剧烈。此外，目前除部分芯片面临较大价格压力，大多数芯片因晶圆代工厂并没有太大降价，维持平稳。

总结来说，半导体产业库存修正已近尾声，会逐季变好。

至于文晔今年上半年虽比去年同期下滑，但他仍有信心下半年朝扩大市占目标前进，今年全年营收虽不敢断言成长，但会优于产业及同业平均数。

子公司茂宣完成43亿元新台币联贷案

而在今年2月，文晔子公司茂宣同样完成一笔43亿元新台币的联贷案。

2月2日，文晔子公司茂宣首笔5年期、新台币43亿元联贷案正式完成签约。本案为茂宣企业的首笔联贷案，资金规划用于支应茂宣企业调整财务结构及充实中期营运资金。

此次联贷案由台新银行及永丰银行共同统筹主办，其中台新为额度管理银行，永丰为文件管理银行，华南银行则为共同主办银行，并获得兆丰银行、合作金库商业银行、第一银行、安泰银行响应，共计七家银行参与。

茂宣企业成立于1981年，2009年被文晔科技收购，为中国台湾的半导体通路商。

在半导体市场低迷许久的背景下，中国台湾两家通路商先后完成联贷案的签约，显示金融市场对分销商文晔和茂宣的营运及前景具备信心。

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