台积电三巨头本周访陆；美光43亿投资西安厂；AMD推新产品叫板英伟达......一周芯闻汇总（6.12-6.18）

来源:芯世相发布时间:2023-06-192617浏览

询问 AI

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一周大事件

1、消息称台积电三巨头本周访陆

2、美光科技将在西安封测工厂投资逾43亿元

3、拜登政府被曝计划延长豁免，允许韩国、中国台湾等地芯片企业维持或扩大在中国大陆业务

4、半导体去库存化时间或延长至Q3

5、AMD推出MI300X叫板英伟达：拥有1530亿晶体管，可运行800亿参数模型

行业风向前瞻

消息称台积电三巨头本周访陆

据台媒《经济日报》报道，台积电总裁魏哲家带队、台积电业务开发资深副总张晓强、台积电亚业务及技术研究资深副总经理侯永清“三巨头”本周将前往上海，出席台积电年度技术论坛大陆场并与多家重要客户会面，亲自解说未来技术发展走势和产能规划。（经济日报）

拜登政府被曝计划延长豁免，允许韩国、中国台湾等地芯片企业维持或扩大在中国大陆业务

据《华尔街日报》报道，美国商务部一名高级官员近日表示，拜登政府计划允许韩国和中国台湾地区的半导体制造商在中国大陆维持或扩大现有芯片制造业务。一些分析人士认为，此举将削弱美国旨在减缓中国技术进步的出口管制。（观察者网）

机构：Q1前十大晶圆代工厂商营收全部下跌三星跌幅最大

市调机构TrendForce在最新报告中指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元。榜单上全部厂商营收均下跌，三星跌幅最大，达36.1%。（集邦咨询）

欧盟将敦促德国减少在其5G网络中使用华为设备

据路透社报道，两位知情人士称，欧盟将敦促德国采取更多措施减少在其5G网络中使用华为设备，届时欧盟将在德国与中国举行会谈之前发布一份进展报告。（集微网）

Canalys：预计到2025年，中国出口到五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿元

据Canalys报告指出，预估到2025年，中国出口五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿人民币，其中出口欧洲市场体量将达150亿，出口东南亚市场体量将达30亿，两个市场将占总出口体量的75%。2025年五大核心区域产生的本地车规芯片体量预计达1240亿元，其中欧洲市场，将贡献727亿元，占五大核心区域总体量的58%。（科创板日报）

SEMI：12英寸晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元

据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，预计今年全球12英寸晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。（集微网）

SEMI：去年全球半导体材料市场增长8.9%，中国大陆排名第二

国际半导体产业协会（SEMI）在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。中国大陆维持可观的年成长率表现，在2022年排名第2，总金额达129.7亿美元。（集微网）

大厂新动向

美光科技将在西安封测工厂投资逾43亿元

美光科技于6月16日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。该投资计划包括公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。（TechWeb）

台积电最大封装测试厂正式启用！年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺

据报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。（集微网）

斥资226亿元，TI计划在马来西亚新建两座工厂

6月13日，德州仪器（TI）宣布将在马来西亚吉隆坡和马六甲新建两座组装和测试工厂，预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。（集微网）

总价超70亿元，字节跳动向英伟达订购大量GPU

据称，字节公司今年已向英伟达订购了超过10亿美元的GPU产品，而另一家大型企业的订单金额也至少超过了10亿元人民币。一位接近英伟达的知情人士透露，字节跳动目前已经采购了10万块A100与H800加速卡，其中H800于今年3月才开始生产。据晚点揭示，仅字节跳动一家公司今年的采购量就已经接近英伟达去年在中国销售的商用GPU总销售额。（环球网）

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资，英特尔、苹果、台积电在内

业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中一名知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。知情人士称，谈判处于初期阶段，有关Arm IPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出，且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。（全球半导体观察）

高通对华为恢复提供5G芯片供应？余承东：假消息

6月13日，有消息称，高通恢复为华为提供5G芯片供应，华为下半年或将发布有5G服务的Mate60。对此，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东对第一财经独家表示，假消息。（第一财经）

芯片行情

Omdia：大面板驱动IC第三季供过于求，恐小幅跌价

研调机构Omdia分析师蒋与杨近日表示，大尺寸面板驱动IC第二季价格持续下跌，第三季因需求不好，加上IC厂投片增加，市场可能持续供过于求，价格将小幅下跌，第四季也许有机会止跌。手机面板驱动IC方面，蒋与杨表示，整合面板驱动暨触控单芯片（TDDI）第一季价格已跌回疫情前的水准，但成本仍比疫情前高，芯片厂连续几季亏损。（TechSugar）

半导体去库存化时间或延长至Q3

半导体和电子产业下半年库存调整速度又有新变化，去库存化时程可能延长至第三季度，整体观察，第三季度起市场需求可否回温、苹果等电子终端新品可否带动消费动能，将是关键。(台湾经济日报)

机构：预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片

根据大摩所做的产业调查，台积电已将CoWoS产能从每月1万片扩产为每月1.2万片，英伟达的需求约占此产能的40％-50％。凯基投顾进一步预测，台积电CoWoS月产能2024年中达1.6万片，至2024年底将达2万片，主要扩充时程集中在2024年。（工商时报）

索尼自家CMOS产能吃紧，向台积电旗下采钰追加订单

据钜亨网报道，有业内人士称索尼自家CMOS传感器后段工艺的产能不足，将增加向台积电旗下采钰科技的彩色滤光膜订单。（钜亨网）

Q3旺季将临，估存储产业有望两位数季增

据台媒报道，服务器新平台上市后，将带动服务器DRAM/Enterprise SSD需求爬升，搭配传统消费电子旺季来临及大厂维持低稼动率，库存金额持续下降等有利因素，机构法人预估，存储产业第三季有双位数季增机会。（工商时报）

国巨：被动元件产业仍在谷底，反弹将延后至2024年

6月15日报道，被动元件大厂国巨近日召开法说会，表示被动元件产业仍在谷底，估计恢复还需要两个季度。整体来看，目前市场的走势比较像L型而不是V型。该公司此前预估被动元件产业最快在2023年下半年可迎来翻转，然而现在需要将这一时间点延后至2024年年初。（集微网）

前沿芯技术

AMD推出MI300X叫板英伟达：拥有1530亿晶体管，可运行800亿参数模型

AMD在当地时间14日展示了其即将推出的GPU专用的MI300X AI芯片（其称为加速器），该加速器可以加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度，并可以使用高达192GB的内存，而英伟达的H100芯片只支持120GB内存，AMD未公布其AI芯片的价格。

同一系列的新芯片MI300A在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管，它采用CDNA 3 GPU架构和24个Zen 4 CPU内核，相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍，号称是全球首款针对AI和高性能计算（HPC）的加速处理器（APU）。（DoNews）

传英伟达与SK海力士合作开发下一代DRAM

据业内人士消息，SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求，正在准备出货。HBM3E是目前最高规格的DRAM HBM3的下一代，被认为是第5代半导体产品。SK海力士目前正在开发该产品，目标是明年上半年量产。(Businesskorea)

英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片TunnelFalls

近日，英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit），该芯片是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片。该公司表示目前Tunnel Falls的良率达到了95%。（科创板日报）

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以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、工商时报、TechSugar、科创板日报、第一财经、全球半导体观察、DoNews、TechWeb、观察者网等

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