一周概念股：ChatGPT带动CPO/存储市场需求大增 多家半导体公司上市进程加速

集微网消息 近期，在以ChatGPT为代表的人工智能技术带动下，高性能计算的市场需求被点燃，而面对巨量数据传输及转移的问题，半导体厂商纷纷看好CPO技术方案并加速布局。同时，ChatGPT拉动AI服务器、数据中心的需求持续攀升，进而带动存储芯片市场的中长期增长趋势。

此外，在国产化替代趋势下，国内半导体企业上市申请进度也明显加快。本周内，信芯微、科利德、朝微电子获得受理，康希通信、江铜铜箔成功过会，而盛景微也于6月20日首发上会，此外，中巨芯、智迪科技、盟固利IPO注册申请也获得证监会同意。

半导体厂商加速布局CPO技术

在以ChatGPT为代表的人工智能技术带动下，高性能计算的市场需求被点燃，而面对巨量数据传输及转移的问题，台积电、英特尔、英伟达、日月光、长电科技等半导体厂商纷纷看好CPO技术解决方案，业内预期在2025年后CPO技术会在市场上获得广泛应用。

尽管CPO技术才刚刚进入市场，成本高昂，多数厂商仍处于技术研发过程中，但在A股市场上，自今年2月以来，CPO带动光模块概念股就受到投资者热捧，热度正在持续升温。

当前，数据中心的流量传输主要依赖可插拔光学元件，随着数据流量的激增，数据中心的主流速率正在从100G向200G、400G、800G更替，但业界预计在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s或更高传输速率时，可插拔光学元件会面临性能极限。因此，将硅光子（SiPh）光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC）透过封装方式整合的CPO技术应运而生。

早在2021年，台积电就针对数据中心推出COUPE硅光子芯片异构整合技术，该技术被视为一种CPO技术。日月光也在2022年推出CPO封装技术，旗下矽品更是作为博通硅光子高速网通芯片/模组供应链成员，为其提供CPO服务。

CPO作为一种新兴技术，目前正在被越来越多半导体厂商所看好。早在今年4月，长电科技董事、首席执行长郑力就在公开会议上表示，光电合封（CPO）原来主要用于光通信的领域，但随着高性能计算的发展，光缆的连接已经无法满足带宽和速度需求。业内客户开始采用光电合封的形式，极大地优化了芯片和芯片之间进行互联的带宽和算力。随着AI向前发展，光电合封也会成为高性能封装技术中一个非常重要的形式。

在5月18日的电话会议上，英特尔组装测试经理Pooya Tadayon也分享了未来公司的先进封装技术方向，深具发展潜力的共同封装光学元件（CPO）就是其中之一，预计将于明年底投产，能为芯片提供更高速的宽带需求。

事实上，随着数据中心对带宽需求的不断提高，CPO技术已经逐步走向商用。2022年8月22日，博通与腾讯宣布建立战略合作伙伴关系，以加速高带宽共封装光学（CPO）网络交换机在云基础设施中的应用。

根据Yole数据显示，2022年CPO市场产生的收入达到约3800万美元，预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。

CPO技术广阔的市场前景，相关概念股也受到资本市场追捧，而长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、和林微纳、罗博特科、立讯精密、斯瑞新材、光迅科技、芯碁微装等上市公司也披露CPO技术的最新进展。

存储周期拐点向上

除了CPO技术外，在ChatGPT引领的AI大模型快速演进下数据量激增，对AI服务器、数据中心的需求持续攀升，带动存储芯片市场的中长期增长趋势。

WSTS预计2024年内存领域预计将出现大幅反弹，同比增长约40%。研究员表示，整个存储行业今年已经完全触底，下半年肯定会持续反转，明年景气度将再度恢复上行周期。

随着行业触底反弹，相关厂商也开启涨价模式。据供应链人士透露，长江存储原厂闪存开始涨价，幅度大约3-5％，比如256G已经涨价4-5美元(约合人民币28-35元)。据悉，涨价最先影响的是企业级市场，消费级的现货市场可能还需要一段时间才会看到明显上涨。

与此同时，三星和SK海力士也不甘示弱，二者先后也宣布涨价。据Digitime报道，三星和SK海力士已寻求将NAND闪存价格提高3%-5%以试探市场反应，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下。

TrendForce指出，5月韩国存储厂商大幅减产后，已有部分供应商对NAND晶圆涨价，其对中国市场报价已略高于3-4月成交价。该机构预测，6月下游SSD模组厂将开始启动备货，512Gb NAND闪存晶圆有望止跌并小幅反弹，结束长达13个月的价格走低趋势。

笔者了解到，由于三星最终还是在今年Q2加入了减产大军后，部分NAND买家采购意愿提高，以下游的SSD制造商和PCOEM最为积极。因此，第二季度整体NAND存储出货量有望环比增长5.2%。

此外，TrendForce预计今年第三季起NAND价格将转为上涨，涨幅最高可达5%，第四季度涨幅将进一步扩大至8%-13%。

在行业触底，以及预期向好的情况下，存储产业链企业股价纷纷大涨，其中，佰维存储近三个月涨幅高达363%、江波龙涨超90%、深度绑定合肥长鑫的深科技大涨超80%。

多家公司开启上市征程

随着半导体产业触底反弹，且国产化替代提速，国内半导体相关企业也加快上市申请进度。本周内，信芯微、科利德、朝微电子获得受理，康希通信、江铜铜箔成功过会，而盛景微也于6月20日首发上会，此外，中巨芯、智迪科技、盟固利IPO注册申请也获得证监会同意。

6月12日，上交所正式受理了信芯微科创板上市申请。该公司是一家专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片设计公司，致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案，并为智能家电等提供变频及主控解决方案。

6月13日，证监会披露了关于同意中巨芯首次公开发行股票注册的批复，同意中巨芯科创板IPO注册申请。公司专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。

6月14日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第51次审议会议结果显示，康希通信科创板IPO成功过会。该公司一家专业的射频前端芯片设计企业，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。

6月14日，证监会同意智迪科技在深交所创业板首次公开发行股票注册。公司是一家主营电脑外设硬件产品，集研发、生产和销售于一体的高新技术企业，专注于计算机外设领域，主要从事键盘、鼠标等计算机外设产品的研发、生产及销售。

6月15日，上交所正式受理了科利德科创板上市申请。公司主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售，是国内少数自产产品能涵盖沉积、刻蚀、掺杂、离子注入、清洗等关键制造工艺环节的电子特种气体本土厂商。

6月15日，深交所正式受理了朝微电子主板上市申请。公司是一家专业从事军用半导体分立器件、集成电路和特种电源设计、研发、生产和销售的高新技术企业。

6月15日，据深交所上市审核委员会2023年第43次审议会议结果显示，江铜铜箔创业板IPO成功过会，该公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售。