汇成股份：今年3月份起订单趋势转暖 稼动率在持续提升中

集微网消息 4月7日，汇成股份披露最新调研纪要称，公司 2021 年度 12 吋月均产能约 1.8 万片，随着募投扩产项目逐步实施，到 2022 年底，募投项目规划产能已基本实现投产。

稼动率方面，2022 年内各制程稼动率总体上维持在高位，四季度有所下滑，今年 3 月份起订单趋势转暖，稼动率大致维持在 80%以上，并且在持续提升中。

产能规划方面，扬州生产基地已经开始投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项目，合肥生产基地也正在规划扩产。公司奉行稳健的扩产策略，产能扩充计划始终以客户订单驱动为前提，不会冒进地过度扩产。

2022 年，汇成股份实现营收增长 18.09%、净利润增长 26.35%。对于在行业下游景气度不佳，公司业绩逆势增长的原因，汇成股份表示，公司 2022 年逆势增长一方面受益于公司在年内持续扩产，产能和产量的扩充是 2022 年度实现增长的主要驱动力；另一方面，逆势增长受益于公司产品结构的调整。

关于公司 2023 年主要发力点，汇成股份表示，随着 OLED 屏幕及显示驱动芯片产业逐步从韩国到中国台湾、从中国台湾到中国大陆转移渗透，中国大陆 OLED显示驱动芯片封测业务有望迎来较大幅度增长。OLED 显驱芯片封测对于切割和测试有更高的要求，特别是在测试制程当中，与 LCD 相比，OLED 显驱芯片占用测试机台的时间更长，定价更高，毛利率也更高，因此 OLED 产品有望成为公司 2023 年重要增长点之一。

根据公司粗略估算，2022 年末公司 OLED 产品占比约5%，2023 年内占比有望提升到 20%以上。

同时，公司车载显示驱动芯片需要通过车规级质量体系认证，该领域未来有望成为公司重要增长点之一。目前公司已在积极准备 IATF16949 汽车质量体系认证，该认证周期需要两年左右。

另外，汇成股份在CIS 芯片封测上已经做好了技术储备，投产需要的设备方面也已经有一些准备，并与部分客户就 CIS 芯片封测业务开始初步论证。但受限于近期 CIS 芯片下游市场景气度不佳，价格吸引力不足，公司现阶段会优先把产能投入显驱芯片封测业务，CIS 芯片封测业务暂未实际开展。若后续 CIS 芯片市场景气度有所回温，公司可快速切入 CIS 芯片封测领域。