【芯融资】牧野微获Pre-A+轮融资,致力于4D高精度成像雷达研发
来源:半导体投资联盟发布时间:2023-06-161269浏览
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文|爱集微
图源|爱集微

集微网消息,6月15日,牧野微宣布完成Pre-A+轮融资,本次融资由华山资本领投,以莱创投跟投。本轮融资将用于芯片产品化的持续投入和研发。
牧野微致力于研发4D高精度成像雷达,集设计开发、市场销售于一体,涉及专业雷达算法、CMOS毫米波芯片设计。
牧野微网站显示,该公司目前主要研发人员以多位世界名校毕业的博士为核心骨干,平均15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验,主导过英飞凌77-79G汽车毫米波雷达,联发科毫米波5G, TI毫米波雷达算法的开发。
公开消息显示,牧野微于4月份刚刚完成亿元Pre-A轮融资。
校对:刘沁宇 责编:刘沁宇
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