继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元

集微网消息，美光6月16日早间宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元。根据彭博社消息，知情人士透露美光将对印度投资，承诺至少投入10亿美元在印度建设一座半导体封装厂。此前，该公司还宣布将在日本建立投资总额36亿美元的工厂。这一系列举措，代表了该公司在全球范围布局供应链的计划。

彭博社表示，印度总理莫迪下周（6月21日）访问美国后，美光的投资计划有望正式确定，消息人士表示关于这项投资的细节暂时不便公开。另一位知情人称，美光承诺的投资金额可能达到20亿美元。总之，美光投资建厂的具体细节还未确定，需要等待进一步消息。

据悉，印度总理莫迪此前提出了印度制造业发展计划，积极吸引外商投资建厂，包括在印度投资半导体产业。

截至发稿，印度技术部和外交部没有回应这一消息，而美光公司的代表拒绝发表评论。

印度总理莫迪将于6月21日访问美国，与拜登总统会面，并在美国国会发表讲话。莫迪此前已承诺提供100亿美元的补贴，吸引芯片制造商前往印度，并承诺当地政府会负担一半的建厂费用。

（校对/张杰）