ARM谈判进行时！台积电或入股？

ARM申请IPO有了新的动向。据外媒报道，ARM正在与苹果、谷歌等至少10家公司就参与IPO投资进行谈判，其中包括台积电。该则消息被业内认为，或将帮助台积电扩大接单优势。

Arm与10家公司洽谈IPO投资

据路透社报道，有两名知情人士透露，软银集团旗下子公司ARM正与其一些最大的客户和终端用户进行谈判，希望在其IPO中引入一个或多个主要投资者，洽谈对象英特尔、谷歌母公司Alphabet、苹果、微软、台积电、三星等。

消息人士补充称，目前谈判处于初步阶段，有关ARM IPO基石投资的任何决定都要等到8月份才能做出。

传台积电入股ARM

业界认为，ARM架构已是全球芯片业最重要的设计基础，台积电若能入股Arm，将可强化晶圆代工能力，有助扩大后续接单优势。据悉，ARM与台积电已合作多年，双方最早于2000年就签署合作协议，当时已扩大双方合作，若双方关系能扩及资本合作，台积电接单更能无往不利。

台积电14日表示不评论市场传闻。

外媒：Arm曾拟自行造芯片

此外，在4月ARM准备IPO事项时，还传出其拟自行打造芯片的消息。

英国金融时报曾报道，有知情人士透露，ARM将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。

据悉，ARM计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。并且已经为该项目组建了一个新的团队，团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人，足可见ARM公司对此次计划的重视程度之高。

ARM的这种转变事实上于其母公司软银有一定关系。为了提高盈利能力和市场吸引力，软银推动ARM进行一些商业模式和定价策略的改变，也增加了对研发和创新的投入。不过，该传闻并没有进一步的消息。

ARM最早将于今年9月赴美IPO，最多融资100亿美元。从数据来看，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。有知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行等都已被为IPO承销商。

作为全球领先的芯片设计公司之一，ARM的总部位于英国，其产品主要应用于移动设备、物联网、汽车等领域。

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