四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产

集微网消息，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。

内江经开区消息显示，目前项目综合研发楼、宿舍楼即将建成交付，部分设备已进场安装调试，其中一条产品生产线已进入试生产阶段，项目预计今年7月正式竣工投产。

据悉，该项目位于内江经开区，业主单位为四川富乐华半导体科技有限公司。项目一期占地120亩，计划总投资13.7亿元，主要建设年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等）及整套年产500万片活性金属针焊功率模块载板产品自动化生产线。

2022年2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。11月，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶。（校对/刘沁宇）