重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目：预计2024年全部建成投用

集微网消息，3月21日，重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目传来新进展。

梁平融媒消息显示，目前该项目已进入基础施工阶段，主体工程计划在8月完成，整个项目将在2024年全部建成投用。

据了解，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目是梁平高新区重点项目，项目总投资约5亿元，建筑面积约16万平方米。项目建成后可容纳数十家集成电路产业链企业入驻，可增加工业产值100亿元以上，解决就业5000人以上。（校对/刘沁宇）