英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者

英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与英特尔（Intel）在内的潜在策略投资对象洽谈，以成为Arm首次公开募股（IPO）的主要投资者。

Arm今年4月份向美国监管机构，秘密提交美国股票市场上市申请，希望筹集多达100亿美元的资金，为今年最大规模的IPO奠定基础，由于IPO主要是引进锚定投资者，有助提升市场对IPO股的兴趣和动能，因此若英特尔洽谈成功将列名于Arm的IPO公开说明书。

Arm的设计被用来制造全球多数半导体大厂生产的芯片，包括英特尔、AMD、英伟达（NVIDIA）和高通，目前并不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投资，可能会对Arm的商业关系产生什么影响，但知情人士强调，洽谈尚处于初步阶段，上市前仍有可能谈不拢。

英特尔和Arm早已宣布合作，因为Arm的设计和产业标准指令被广泛应用，举例像是博通的网络芯片、苹果iPhone和Mac的处理器，以及高通广泛用于手机的芯片都采用Arm架构，若英特尔想与台积电竞争晶圆代工，广泛采用Arm技术的芯片成为关键。

封面图片来源：拍信网