【量产】格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件；龙图光罩偿债能力显著提高；蔚来急了，全系车型降价3万元能否提升新车交付量？
来源:集微网发布时间:2023-06-135328浏览
询问 AI1.格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件；
2.【IPO价值观】机构突击入股且带对赌，龙图光罩偿债能力显著提高；
3.【ChatGPT看业界】光模块概念股爆火的背后，CPO技术发展情况如何？
4.蔚来急了，全系车型“降价”3万元能否提升新车交付量？
5.海外芯片股一周涨跌幅：AI热度出现消退迹象，费城半导体指数涨0.67%；
6.芯耀辉与澳门大学建联合实验室 搭建集成电路设计测试等平台
集微网消息，6月12日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。
据悉，随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20,000片晶圆的产能。
公告显示，根据规划，本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前，公司1,300万、3,200万像 素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5,000万、6,400万、10,800万等更高像素规格产品。
该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
2.【IPO价值观】机构突击入股且带对赌，龙图光罩偿债能力显著提高
集微网消息，半导体掩模版作为半导体制造关键材料之一，由于其技术壁垒较高，国内市场长期被国际大厂所占据，国内厂商市场影响力尚低。不过，国产厂商近年来奋起直追，在国产替代的趋势下，逐渐打破国际大厂的垄断。
近期，主营半导体掩模版的深圳市龙图光罩股份有限公司（下称：龙图光罩）已经向科创板发起冲击。在翻阅该公司招股书后发现，2022年有数家机构在龙图光罩交表之前突击入股，因此，公司的偿债水平得以大幅改善。
上市前夕击入股且附带对赌协议
根据招股书，龙图光罩成立于2010年4月，2022年10月整体变更为股份有限公司，不过，由于公司股权较为分散，不存在单一持股30%以上的股东，前三大股东持股比例接近，均无法单独对公司实施控制，因此公司无控股股东。
笔者了解到，在龙图光罩IPO前夕，有不少机构通过增资扩股、股权转让的方式进入到了龙图光罩的股东名册，成功搭上公司IPO的便车，一起分享上市的盛宴。其中，还包括了华虹半导体大股东旗下的股权投资平台华虹虹芯、士兰微控股股东旗下士兰控股。
具体来看，在2021年2月，龙图光罩开始第一次增资，不过这一次，主要是公司的原始股东出手认购。彼时，龙图光罩同意增加注册资本1000万元，其中柯汉奇增加350万元，叶小龙增加350万元，张道谷增加260万元，王日升增加30万元，欧阳方菲增加10万元。
其中，柯汉奇是龙图光罩董事长，叶小龙则是董事、总经理，张道谷为董事，王日升曾任外部监事，目前未任职，欧阳方菲为公司市场部销售主管。
三个月后，龙图光罩再次增加注册资本160万元，增资价格为3元/注册资本。其中深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）以300万元认购注册资本100万元，深圳市众芯赢投资合伙企业（有限合伙）以180万元认购注册资本60万元。
2022年4月，龙图光罩再次增资，其中，南海成长、惠友豪嘉分别以6000万元认缴龙图光电新增注册资本114.69万元。同时，两家机构也和龙图光罩签署了有关回购权的对赌协议，不过在当年12月份已经解除。
但是，针对实际控制人的回购权却并未完全解除。招股书显示，该项自公司递交IPO申请起自动终止，不过，若龙图光罩IPO申请未受理或主动撤回IPO申请或IPO申请终止审查/否决或证监会不予注册或未最终在交易所成功挂牌交易，则自动恢复。
2022年11月，龙图光罩完成了上市前的最后一次增资，而这一次，华虹半导体大股东旗下的股权投资平台华虹虹芯和士兰微控股股东旗下的士兰控股也在其中。彼时，龙图光罩增加注册资本337.50万元。其中，华虹虹芯、瑞扬合伙、士兰控股、银杏谷壹号、惠友豪嘉和南海成长分别以8000万元、4000万元、2000万元、2000万元、1000万元和1000万元认缴龙图光罩新增注册资本150万元、75万元、37.5万元、37.5万元、18.75万元和18.75万元，差额计入资本公积。
需要注意的是，华虹半导体和士兰微均是龙图光罩的大客户，其中，士兰微近三年来一直都是龙图光罩的前五大客户，2022年龙图光罩对士兰微的销售收入达到1840.92万元，占比达到11.40%。
偿债能力显著提高
得益于在2022年的两笔大额度增资，龙图光罩的货币资金大幅增加，使得公司的偿债能力有了显著的提高，这也为公司的长期经营奠定了良好的基础。
根据招股书，在2020年—2022年（下称：报告期）龙图光罩的资产负债率分别为43.59%、41.69%和9.45%。明显看出，2022年公司的资产负债率有了明显的下降，从往年的40%直降到不足10%。
同期，竞对路维光电的资产负债率分别为65.70%、60.11%、28.06%；清溢光电分别为17.32%,、21.32%、26.46%；台湾光罩分别为62.33%、69.78%、75.22%；福尼克斯分别为19.01%、22.69%、19.28%。
相比之下，龙图光罩资产负债率改善最为明显。对此，龙图光罩表示，2022年度，公司资产负债率下降幅度较大，主要系公司进行股权融资，引入外部股东，资产负债率相应下降。公司2022年末流动比率与速动比率均大于1，表明短期偿债能力较好，公司各年度息税折旧摊销前利润不断增长，利息支出较低，利息保障倍数不断攀升，公司长期偿债能力强。
此外，从流动比率和速动比率来看，两项指标也均有明显的提高。报告期内，龙图光罩的流动比率分别为0.88倍、1.06倍、8.18倍，速动比率分别为0.81倍、0.98倍、7.97倍。
对比同行竞对来看，流动比率方面，报告期内，路维光电分别为1.25倍、1.60倍、3.77倍；清溢光电分别为2.69倍、2.40倍、2.12倍；台湾光罩分别为0.66倍、1.32倍、0.85倍；福尼克斯分别为3.50倍、3.13倍、3.33倍。
速动比率方面，路维光电分别为1.05倍、1.26倍、3.40倍；清溢光电分别为2.34倍、1.90倍、1.62倍；台湾光罩分别为0.61倍、1.26倍、0.79倍；福尼克斯分别为3.10倍、2.81倍、3.06倍。
通过对比不难发现，在2022年末，公司资产负债率、流动比率、速动比率均优于同行竞对，而在2020年和2021年，龙图光罩的流动比率和速动比率均不如竞对，而这则主要归功于龙图光罩上市前的两笔增资，使得公司的财务数据有了明显的改善，对公司的中长期发展也打下了坚实的基础。
3.【ChatGPT看业界】光模块概念股爆火的背后，CPO技术发展情况如何？
编者按，近日，爱集微推出【ChatGPT看业界】栏目，结合行业中的热点话题，通过和ChatGPT的深度“卷入”，制作系列文章。文章依据向ChatGPT提出的相关问题答案整理而成，文中内容部分来自ChatGPT的回答。
集微网消息，近期，在以ChatGPT为代表的人工智能技术带动下，高性能计算的市场需求被点燃，而面对巨量数据传输及转移的问题，台积电、英特尔、英伟达、日月光、长电科技等半导体厂商纷纷看好CPO（Co-Packaged Optics，光电合封）技术解决方案，业内预期在2025年后CPO技术会在市场上获得广泛应用。
CPO是将交换器IC和光收发模块共同装配在同一个插槽（Socketed）上，形成芯片和模块的共同封装。尽管CPO技术才刚刚进入市场，成本高昂，多数厂商仍处于技术研发过程中，但在A股市场上，自今年2月以来，CPO带动光模块概念股就受到投资者热捧，热度正在持续升温。
CPO技术崛起
当前，数据中心的流量传输主要依赖可插拔光学元件，随着数据流量的激增，数据中心的主流速率正在从 100G向 200G、400G、800G更替，但业界预计在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s 或更高传输速率时，可插拔光学元件会面临性能极限。因此，将硅光子（SiPh）光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC）透过封装方式整合的CPO技术应运而生。
早在2021 年，台积电就针对数据中心推出COUPE 硅光子芯片异构整合技术，该技术被视为一种CPO 技术。日月光也在2022 年推出CPO 封装技术，旗下矽品更是作为博通硅光子高速网通芯片/模组供应链成员，为其提供CPO 服务。
在今年的光纤通信会议(OFC 2023) 上，CPO技术也是热议话题。博通推出了基于5纳米工艺的51.2T Tomahawk 5芯片。博通称，由于采用了光电共封（CPO）的光学技术，该芯片能将光学连接所需的功率降低50%以上。成功收购Innovium的Marvell，同样基于CPO技术推出了Teralynx 10 51.2 Tbps交换芯片。作为CPO技术的推动者，思科也展示了自身的CPO系统并表示，CPO不是一个是否会发生的问题，而是何时发生的问题。
在ChatGPT看来，CPO封装技术的优点主要包括以下几个方面：
1、降低成本：CPO封装技术可以使芯片更紧密地堆叠在一起，减小了芯片之间的间隙和空隙，从而节约了布线面积和印刷板面积。
2、提高性能：由于CPO封装技术使芯片之间的通信更快、更直接，所以可以提高系统的速度和响应时间。
3、增加密度：由于CPO封装技术可以将多个芯片集成到一个封装中，因此可以实现更高的电路密度。
4、更好的热管理：通过CPO封装技术，热量可以更有效地分散，并且可以在同一区域内实现更高的功率密度。
当然，作为一种新兴技术，CPO封装技术尚未成熟，也有着诸多缺点。
1、设计复杂性增加：由于需要将多个芯片集成到一个封装中，并且要考虑芯片之间的互连问题，因此设计复杂性会增加。
2、受限制条件较多：CPO封装技术需要满足一些特定条件，例如芯片大小、布局、互连等方面都需要符合一定规范才能实现。
3、测试困难：由于CPO封装技术中多个芯片被集成在一起，因此测试也会变得更加困难和复杂。
4、容易出现故障：由于CPO封装技术中多个芯片被集成在一起，如果其中一个芯片出现故障，整个系统都可能会受到影响。
逐渐走向商用
在上述背景下，CPO技术正在被越来越多半导体厂商所看好。早在今年4月，长电科技董事、首席执行长郑力就在公开会议上表示，光电合封（CPO）原来主要用于光通信的领域，但随着高性能计算的发展，光缆的连接已经无法满足带宽和速度需求。业内客户开始采用光电合封的形式，极大地优化了芯片和芯片之间进行互联的带宽和算力。随着AI向前发展，光电合封也会成为高性能封装技术中一个非常重要的形式。
在5月18日的电话会议上，英特尔组装测试经理Pooya Tadayon也分享了未来公司的先进封装技术方向，深具发展潜力的共同封装光学元件（CPO）就是其中之一，预计将于明年底投产，能为芯片提供更高速的宽带需求。
事实上，随着数据中心对带宽需求的不断提高，CPO技术已经逐步走向商用。2022年8月22日，博通与腾讯宣布建立战略合作伙伴关系，以加速高带宽共封装光学（CPO）网络交换机在云基础设施中的应用。
根据Yole数据显示，2022年，CPO市场产生的收入达到约3800万美元，预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
不过，Yole同样指出，由于服务提供商预算削减，以及可插拔器件已经可以实现CPO所承诺的成本节约和低功耗，共封装光学器件(CPO)市场面临困难时期。CPO的全面部署只有在可插拔器件失去势头时才会发生。至少在接下来的两代交换机系统中，CPO很难与可插拔模块竞争，因为在很长一段时间内，可插拔模块仍将是首选。
关于CPO封装器件是否很难与可插拔模块竞争？在ChatGPT看来，由于它们的应用场景和优缺点不同。因此，不能简单地说哪一个更具竞争力，而是根据不同应用场景选择合适的解决方案。
CPO（Chip Package On Board）技术可以实现高密度、高速率、低功耗等特性。同时，在减少线路长度和防止信号衰减方面也有很好的表现。但使用CPO技术也会增加设计难度和生产成本。
可插拔模块在维护和升级方面有明显优势，并且能够满足不同规格和型号需求，更适合需要频繁更换或维修的场景，但在信号传输质量和防抖动方面可能存在一些问题。
A股上市公司纷纷发力
在A股市场上，CPO概念股正在受到资本市场追捧，各大上市公司纷纷对自身布局的CPO技术进展进行了说明。
长电科技表示，公司与国内外客户已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
通富微电表示，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
华天科技表示，公司具备光电共封装(cpo)技术储备。
晶方科技表示，CPO可以将硅光器件和CMOS共封，对于800G通讯模块有实际意义。TSV工艺可能是其中的一个技术需求。CPO技术的发展长远看会逐步替代可插拔模块。
和林微纳表示，公司密切关注CPO相关技术的发展，公司对CPO相关测试技术研究处于早期阶段。
罗博特科表示，公司参股公司ficonTEC利用自身成熟的技术与方案提供测试和封装技术支持，帮助上海阿米芯光半导体有限公司实现其芯片测试及后续的CPO封装。
立讯精密表示，公司持续深耕高带宽和硅光产品，依托技术研发和光电器件领域的深入布局，建立完整的产品实力。目前公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局，并积极主导或参与相关行业标准的制定，如CPO光互联标准、设备专业界面QSFP112国际标准等，相关产品如400G光模块已实现量产出货，且800G硅光模块已完成客户的测试并准备小批量交付。
斯瑞新材表示，CPO是一种光电封装技术，主要面向高传输速率数据中心应用，封装更紧凑、集成度更高，是高速光模块的关键技术之一。简单来说，光电共封装就是将光模块向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离。目前公司生产的光模块芯片基座，通过多家客户的应用验证，已开始实现批量稳定的供货。2023年公司继续扩大产能，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。
光迅科技表示，CPO主要是一种先进的封装技术（共封装），目前公司已有相关技术储备，预计未来CPO在超高速数据传输方面会有优势，主要应用于数据中心，具体何时会有产品取决于下游客户的需求。
芯碁微装表示，CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术的应用可以推动高速通信和数据中心技术的发展，是未来通信和信息技术的重要趋势之一，国内半导体封测领军企业已进行相关布局。
4.蔚来急了，全系车型“降价”3万元能否提升新车交付量？
集微网消息，去年底以来，新能源汽车补贴退坡后，行业非但没有如期涨价，还迎来了疯狂的降价潮，几乎所有新能源车企陆续官宣多轮降价，不过蔚来汽车是个例外，其董事长李斌在受访中多次强调蔚来要“善待用户，不减配也不降价”“我们肯定不参与价格战”。
不过，6月12日，蔚来汽车突然官宣全系降价3万元，引发市场一片哗然，蔚来汽车董事长李斌回应称，“这次的调整在内部讨论了很久，也听取了部分用户的意见与建议。要考虑的方方面面实在太多了，到今天凌晨三点还在反复推敲。现在是最合适的发布时机……”
全系降价3万元，换电服务成“优惠”焦点
蔚来汽车定位于中高端电动汽车品牌，在6月12日之前，是本轮汽车价格战中，为数不多坚持不降价的品牌之一，即便年初经历降价清理展车及库存车风波，其董事长李斌始终坚持维持原价，并多次表示不参与价格战。
但6月12日，蔚来汽车突然官宣全系降价3万元，其中，ET5整车最低购买价格已低于30万元，随后李斌也改口称，“现在是最合适的发布时机。”对本次降价，在6月9日的一季度财报电话会议上，李斌已有所隐晦表示，“现在整个市场价格变动非常大，但蔚来不会以减配的方式做价格调整。”
蔚来全系型新售价
根据蔚来新的降价规则，免费换电服务将不再作为基础用车权益，新用户可选择单次付费进行换电，或是购买充换电服务套餐；如果购买价值3万元的“权益升级包”服务，首任车主仍可享受终身免费换电服务。
对待提车车主，取消“权益升级包”服务，也将能享受3万元购车优惠；对5月24日至6月11日提车的老车主，若将原有的权益服务升级为新的权益服务，也可享受3万元退款；同时，对换购新车的老车主，通过放弃原有的免费换电权益，可享受3万元~5万元的车款抵扣。
从蔚来发布的新规则看，3万元优惠并非单纯降价，而是通过减少车主应享的售后服务权益换取，其中是否免费换电、每月免费换电次数成为此次“降价”的焦点，同时，缩短质保期和车联网免费周期也是“降价”的关键。
资料显示，特斯拉早期也曾主导过换电服务，但最终因投入成本高、产业链不完善等原因而放弃；Better Place等企业也在换电模式上折戟，因此，目前仍在推动换电模式的车企已不多，蔚来汽车由此成为目前全球主推换电模式的主力乘用车品牌。
对换电补能模式，日前比亚迪董事长王传福以手机补能方式变迁史举例认为，随着补能网络的普及、电池容量的提升、快充技术的进步，电动车已经可以满足人们的出行需求，而换电模式会增加很多维护成本以及用车风险，已沦为“非主流方案”；其同时认为，换电模式仅在矿场、网约车、出租车等少数细分领域仍有一定市场需求。公开资料显示，风神E70、北汽EU5等换电车型主打的正是出租车、网约车等B端市场。
蔚来汽车也在近日发布的一季度财报中指出，一季度毛利率下降、成本增加的原因中，服务网络扩展、购买承诺损失都是相关影响因素之一。而去年灰熊机构在做空蔚来汽车时，后者所主打的换电服务正是被攻击的核心领域。
降价能否改变销量低迷现状？
值得注意的是，蔚来汽车在发布降价方案前，首先重点介绍的是换电网络建设与服务，其称，“截至今天，蔚来已经建成充电桩15881根，换电站1484座，为用户提供了超过2290万次的免费换电服务……”
公开数据显示，截至2022年底，蔚来汽车累计建成换电站1315座，充电桩13384根；根据计划，蔚来汽车至2023年底将累计建成超2300座换电站，并新增1万根充电桩。但经过5个月的建设，仅新增换电站169座，充电桩2497根，与此前制定的年度目标相差较大。
重要的是，今年上半年在同行的全面价格压制下，蔚来汽车的日子并不好过，李斌在6月9日的电话会议上透露，由于市场竞争更加激烈，存在目标用户在竞争中有所流失的情形。
今年1-5月，5家头部造车新势力中，仅理想汽车一家仍能保持持续增长势头，而其他四家企业表现并不理想，其中，蔚来汽车1-5月销量分别为8506辆、12157辆、10378辆、6658辆、6155辆，近两个月更是出现销量暴跌的情况，1-5月合计销量为4.39万辆。
另外，根据一季度报给出的业绩指引，蔚来二季度预计交付2.3万辆-2.5万辆，由此推算其6月预计交付1万辆-1.2万辆，但距离今年25万辆的销量目标同样相差甚远，要在下半年实现约20万辆的交付量，实现的可能性较低。
为此，在一季度财报电话会议上，李斌对下半年销售给出了新的目标指引，“力争下半年月均销量超过2万辆，我们非常有信心完成（这个目标）。”按此计算，蔚来下半年的交付目标为12万辆，全年交付量约为17万辆-18万辆。
此次通过减少售后服务的方式来实现降价，李斌兑现了“不通过减配降价”的承诺，但能否助力蔚来汽车下半年销量创新高仍是未知数。
有业内人士认为，蔚来此次“降价”，主要还是受近几个月汽车销量不及预期影响所做的策略调整，“理想现在‘遥遥领先’，小鹏这些车企也在慢慢恢复，蔚来需要改变销售策略提升销量。”
需指出的是，蔚来汽车近期不仅销量下行，业绩也在承受更大压力，一季度报显示，该季度蔚来实现营收105.14亿元，同比增长24.2%，但净亏损同比扩大163.2%至48.04亿元，汽车毛利率也从上年同期的18.1%降至今年一季度的5.1%，导致整体毛利率仅为1.5%。研发投入大增74.6%至30.76亿元，是造成亏损扩大的重要原因之一；蔚来资本内部人士也向笔者确认，蔚来目前仍在加大对新能源和汽车产业链的投资布局。
那么此次降价是否会让蔚来进一步业绩承压？对此，锂电行业分析师陈磊认为，蔚来此前的免费换电服务体系，对其长期发展来说是一种负担，现在将免费换电变更为付费换电，或将成为蔚来汽车未来的新盈利方向，“对蔚来来说其实是一种减负，还能创收，当然能否成行需要进一步观察。另外锂电池成本下降，也能减轻成本压力。”上海钢联数据显示，近日电池级碳酸锂价格已较为平稳，中间价稳定于30万元/吨左右，较去年底高位时下降了一半，磷酸铁锂、人造石墨负极等原材料价格也出现明显下降，有助于蔚来汽车下游车企降本增效。
5.海外芯片股一周涨跌幅：AI热度出现消退迹象，费城半导体指数涨0.67%
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，全球重要指数小幅回升。美股方面，道指涨0.33%，纳指涨0.13%，标普500涨0.38%。欧洲地区小幅跌落，英国富时100指数跌0.59%，法国CAC40指数跌0.79%，德国DAX30指数跌0.63%。亚洲地区，日经225涨2.35%，韩国综合涨1.53%，台湾加权指数涨1.07%。另外，费城半导体指数涨0.67%。
整体行情：标普500脱离最久熊市泥潭
上周美股迎来重要里程碑，在道指和纳指之后，标普500指数也脱离了1948年以来最长的熊市泥潭，恐慌指数VIX跌至近三年新低，板块轮动迹象成为行情潜力的信号，试图跨越经济不确定性下的担忧之墙。
随着特斯拉股价连续11个交易日上涨，投资者纷纷涌向这只股票。一个被广泛使用的指标“相对强弱指数”（RSI）显示，特斯拉成为本周美股超买最多的股票，其14天相对强弱指数高达91.46。事实上，这家电动汽车制造商在周五收涨后，追平了11天的最长连涨纪录。然而，这也可能意味着投资者可能很快就需要抛售该股。接受FactSet调查的分析师预计，特斯拉股价可能从目前水平下跌17%。只有40%的受访分析师给出了买入评级。
高盛“空头”称美股年底前还会再涨5%，美银最悲观分析师认为标普500将收于4300点附近，美银策略师Michael Hartnett坚持看空，认为“对第一季度经济衰退的恐惧”正在转变为“对第二季度金发姑娘的贪婪”。
在科技股推动下，标普500指数继前一个交易日进入技术性牛市后，连续第二个交易日走高。尽管如此，鉴于美联储可能继续加息以及在更长时间保持限制性政策，加之围绕人工智能（AI）乐观情绪出现消退迹象，不少分析人士对美国股市前景持悲观态度。
美国英特尔公司在德国筹办芯片工厂，德国政府已批准给它68亿欧元补贴。据英国《金融时报》当地时间11日报道，英特尔希望把“价码”抬高到大约100亿欧元，德国财政部长克里斯蒂安·林德纳则表示“给不起”。
个股方面：全球半导体个股部分震荡明显
爱集微跟踪的107家境外半导体上市公司涨多跌少，其中65家上涨，41家下跌，费城半导体指数涨0.67%。
美股59家公司，33家上涨，其中两家公司上涨超过10%，分别是康特科技（10.5%）、慧荣科技（10.44%），19家下跌，跌幅超过5%的有两家，分别是先科电子（-5.35%）、美光科技（-5.4%）。
欧洲方面，8家公司，4家上涨，其中北欧半导体（8.62 %）涨幅最高；4家下跌，跌幅最大的是BE（-7.56%）和德国世创（-7.41%）。
日韩地区，13家公司，8家上涨，5家下跌，其中TOKYO SEIMITSU（6.73%）涨幅最大。
中国台湾及中国香港地区28家公司中，有15家上涨，13家下跌，其中力旺（13.28%）涨幅最高，信骅（-11.69%）跌幅最大。
6.芯耀辉与澳门大学建联合实验室 搭建集成电路设计测试等平台
集微网消息，6月9日，澳门大学举行“澳大学术奖项颁奖典礼2023”，向51名应届毕业生颁发14项学术奖项。
图源：芯耀辉科技
芯耀辉科技消息称，其在澳门大学设立芯耀辉学术奖项，是此次学术奖项主要捐赠企业。芯耀辉董事长曾克强表示，该奖项旨在表彰毕业生在电子晶片设计项目及学业成绩上的优异表现，非常荣幸参与此次澳门大学应届优秀毕业生典礼，为优秀科研人才的培养贡献一份力量。
澳门大学2003年成立仿真与混合信号超大规模集成电路实验室，并在2010年升级为国家重点实验室，成为澳门第一个工程学领域的国家重点实验室。目前，芯耀辉正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室，并搭建集成电路设计、测试等科研平台，培养具备国际化视野的科研人才，建立可持续发展的产学研全面合作。
新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
