【IPO价值观】国产化率仅2%:卓海科技助力国产半导体前道量检测设备发展;智能座舱SoC生命周期短,高通8155是如何炼成的?
来源:集微网发布时间:2022-06-21887浏览
询问 AI1.【IPO价值观】国产化率仅2%:卓海科技助力国产半导体前道量检测设备发展
集微网消息 众所周知,近些年来,随着国内半导体产业的高速发展,不仅在芯片领域取得了很好的成就,同时,在国产替代较强的材料和设备领域,更是在资本和市场需求的助力下,取得了明显的成效。
当然,尽管如此,但在一些细分材料和设备领域,虽然国产替代需求强劲,但是由于市场规模以及技术专利、人才和布局等多方面原因,导致在这些领域至今依然为海外龙头企业所霸占主要市场份额。
近来,国内半导体前道量检测设备供应商无锡卓海科技股份有限公司(以下简称“卓海科技”)拟创业板IPO,通过卓海科技IPO可以看出,国内在该市场的市占率极低,只有2%左右,从这方面来看,国产替代的空间也很大,同时,也可以看出,卓海科技的规模相对较小,未来仍需继续加大研发投入。
受益国产替代需求旺盛 三年净利润增长近6倍
据介绍,卓海科技是国内重要的半导体前道量检测设备供应商,主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值,为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备,并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。此外,公司也致力于前道量检测设备(如应力测量设备、四探针电阻测试仪等)及其关键配件(如激光器等)的自主研发。
据悉,前道量检测设备作为贯穿光刻、刻蚀等晶圆制造全过程的质量控制设备,根据功能用途的不同,可分为测量设备和检测设备。其中,测量设备主要用于量化描述晶圆的结构尺寸和材料性质,测量薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理学参数,以确保其符合设计要求;检测设备主要用于识别并定位晶圆表面或电路结构中存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。
而该公司针对前道量检测设备精密度高、技术原理及机械结构复杂等难点积累了大量的实践经验,并形成了出色的修复技术体系,可精准、高效地解决在退役设备故障诊断、功能修复、精度恢复、产线适配等过程中面临的潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点,从而为下游客户提供适用多种晶圆材质、3-12英寸晶圆尺寸,最高可达32nm制程的10余大类的数十个型号的前道量检测修复设备。
业绩方面,其营收从2019年的4093万元增长到2020年的7455万元,到了2021年进一步增长到1.95亿元,近三年来,营收增长了近5倍,而净利润也从2019年的1332万元增长到2020年的2808万元以及2021年的7611万元,更是增长了近6倍。

毛利率方面,卓海科技表示,公司凭借出色的技术实力、全方位方案解决能力及优质的服务水平,获得了行业内知名客户的认可,树立了良好的市场口碑,毛利率维持在较高水平。但实际上,近三年来,其毛利率却在下降,公司的主营业务毛利率分别为 71.97%、63.33%和 63.07%。
而在客户方面,凭借出色的修复技术体系及工艺平台、全方位方案解决能力,公司已形成了包括客户A、客户B、士兰微、客户C、华虹半导体、华润微等在内的优质终端客户群。

2019-2021年,公司前五大客户的销售占比分别为84.41%、85.86%及66.78%,相对集中。其强调,随着市场声誉的提升,公司合作的客户数量增加,对前五大客户的销售占比呈现下降趋势。
尽管卓海科技近些年来业绩高速发展,但是整体的规模来看,其实并不是很大,这背后的主要原因在于,一方面,市场主要为海外龙头厂商所占领,另一方面在于,国内在该市场的起步较晚。
市场高度集中:国产化率仅2%,国际龙头企业占据75%市场
据介绍,前道量检测设备广泛应用于晶圆制造中多个工艺环节,具有技术壁垒高、制造难度大等特点,在半导体设备中,前道量检测设备制造难度仅次于光刻机。
据悉,前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成,其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备。据SEMI数据统计,前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。

而根据VLSI Research、QYR数据,2016年至2020年,全球前道量检测设备市场规模由2016年的47.6亿美元增长至2020年的76.5亿美元,年复合增长率12.59%。同时,得益于半导体行业的繁荣发展,中国大陆前道量检测市场规模快速增长,由2016年的7.0亿美元增长至2020年的21.0亿美元,年复合增长率达到31.61%,远超全球平均水平,占全球市场规模的比例由2016年的14.71%增长至2020年的27.45%,已成为全球最大的前道量检测市场。

但是,前道量检测设备市场高度集中,国际龙头企业(如合计市场份额达75%的KLA、AMAT、Hitachi)为满足晶圆制造工艺的迭代需求,专注于先进制程设备的研发及生产,逐步不再生产成熟制程设备,且前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段(国产化率仅为2%),使得国内成熟前道量检测设备市场存在较大的供应缺口。修复设备有效缓解了成熟制程前道量检测设备供应紧张的局面,一定程度上支持了我国晶圆制造产业的稳定发展。
细分来看,目前,全球前道量检测设备供应市场由KLA、AMAT、Hitachi等少数国际龙头企业主导,其市场占有率分别为52%、12%、11%,其他企业市场份额合计仅25%。

据介绍,由于半导体产业起步相对较晚,前道量检测设备的国产化率较低。根据沙利文数据,2016年至2020年,前道量检测设备国产化率虽有所增长,但仍相对较低;同时,根据中国电子专用设备工业协会数据,2020年度,前道量检测设备国产率仅为2%。虽然国产设备企业不断加大研发和技术积累,但目前仍处于发展初期。

尽管如此,但由于国际龙头企业(KLA、AMAT、Hitachi)逐步不再生产成熟制程设备,且量检测设备的国产化率仅为2%,国内成熟制程前道量检测设备供应缺口较大,这对于国内企业而言未尝不是机会。
此外,根据设备来源的不同,前道量检测设备主要可分为原厂设备、国产设备和修复设备等,共同服务于晶圆制造产线,支持半导体产线的建设。
而修复设备指的是通过对退役设备进行专业化的功能修复、精度恢复、产线适配后重新具备再利用价值的前道量检测设备。在晶圆制造企业不断追随摩尔定律持续迭代的背景下,成熟制程设备因产线升级等原因退役,但由于许多退役设备理论工作年限长,经专业修复后仍可有效满足下游多样化的设备需求。
简而言之,在汽车电子、消费电子等终端应用市场快速发展的推动下,我国成熟制程晶圆制造产线建设步伐加快,对成熟制程前道量检测设备的需求持续增长。同时,在国际龙头原厂设备及国产设备供应不足的背景下,修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程设备的重要来源,市场规模快速增长。
而据招股书显示,卓海科技此次IPO拟募资5.47亿元,投建于半导体前道量检测设备扩产项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
其中,半导体前道量检测设备扩产项目主要系通过增加净化间面积、招聘专业人才等,从而增加公司生产面积及生产人员数量,扩大现有产能,拓展覆盖的产品种类,为客户提供全面、优质的前道量检测设备解决方案。卓海科技认为,持续繁荣的下游市场将为募投项目的实施提供了稳定的市场需求。
不过,受限于起步较晚,与海外龙头厂商相比,其在研发和人才、技术等多方面仍有很明显的不足,但同样也受益于国内市场需求旺盛,以及国际龙头企业逐渐不再生产成熟制程设备,这也为国内如卓海科技这类企业提供了更多的机会!(校对/Wenbiao)
2.沪硅产业投资成立电子科技公司,注册资本4.3亿

集微网消息,天眼查显示,6月16日,上海新智元电子科技有限公司成立,法定代表人为李炜,注册资本4.3亿元,经营范围包含:电子专用材料研发;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;企业管理等。企查查股权穿透显示,该公司由沪硅产业、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司共同持股。
其中,沪硅产业出资2.80亿元,持股比例为65%,上海嘉定工业区开发(集团)有限公司出资1.51亿元,持股比例为35%。
此前不久,沪硅产业还通过全资子公司上海新昇出资155,000万元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司(暂定名)、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(暂定名),实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东,是扩产项目的主要实施及推进主体。
(校对/李正操)
3.智能座舱SoC生命周期短,一代网红芯片高通8155是如何炼成的?
集微网消息,在新一轮科技革命的大背景下,汽车产业正经历着自汽车诞生100多年来最大的颠覆式变革转型。
在汽车智能化转型过程中,智能座舱是一个绕不过的话题。芯片相关厂商人士指出,“未来不管燃油车还是电动车,一定会配备智能座舱,就像汽车过去一定要有方向盘、中控等产品一样。”
在智能座舱成为市场主流需求下,核心的座舱芯片是多屏联动、HUD、驾驶员状态监测等功能的基石,其性能、可靠性等尤为关键,那么,现阶段市场上的座舱核心SoC芯片竞争格局如何?“得8155者得天下”的高通SA8155P(简称,8155)芯片是如何成为众多主机厂眼中的“网红”产品?
智能座舱:高端车市场的新刚需
“全球汽车产业在基础领域呈现出电动化、智能网联化,体验上呈现安全健康化、节能降耗化,在产业生态领域呈现出绿色低碳化、数字化、共享化、生态化和产业集聚化不可逆转的转型趋势。”一汽集团党委副书记王国强强调。
汽车智能化的趋势正在演进。即便是传统汽车厂商,也在积极拥抱智能汽车。吉利集团李书福曾断言,当前汽车产业的边界已经被颠覆,汽车的核心竞争力是智能化和电动化,而智能化和电动化的核心是芯片和操作系统,目前一辆高端汽车已经搭载超过一亿行代码,远超飞机、手机、互联网软件等等。
其中,智能座舱是众多车企和上游配套芯片厂家作为进入汽车智能的切入口。有厂商告诉集微网,“在目前的情况下,智能座舱是刚需。不管什么车,燃油车也好,电动车也好,一定会有智能座舱,甚至包括智能驾驶等等。从上游的角度出发,肯定要满足市场的刚需。”
现阶段不同终端厂商将其认知范围内摸索到的智能座舱相关功能都放在这个范围内。而功能越多,对芯片的算力和安全、可靠等方面也提出了更高的要求。
业内人士指出,为了给用户更好的智能化体验,关键在于芯片、软件操作系统和技术数据,而芯片则是撑起智能科技生态网的基石和驱动力。好的芯片将使车具备更出色的数字化和智能化体验。
座舱芯片竞争格局:产品生命周期短,市场变化快
有主机厂人士认为,车用芯片作为新能源智能网联汽车的核心,正向着大算力、低延迟、小功耗、定制化、先进工艺方向不断进化发展。
芯片的高算力对汽车智能化尤为关键,亿咖通科技沈子瑜指出,亿咖通是从汽车行业出来的团队,未来的竞争是技术的竞争,是智能电动化的竞争。从娱乐系统到整个中央运算平台系统,它主要是以软件为核心,要把软件做好需要非常重要的根基,就是高性能计算芯片。
高算力是一颗智能座舱芯片该有的特征之一,这也是目前芯片厂商的共识。“汽车行业要想往智能化走,芯片没有高算力,就没有办法真正地让汽车智能起来。”芯片相关人士指出。
在座舱SOC芯片市场上,除了NXP、瑞萨、德州仪器等传统厂商外,还有高通、英伟达、英特尔等厂商凭借在消费市场积累的财力和芯片领域的能力,布局相关的座舱芯片。
不过,智能座舱市场变化很快,SoC芯片迭代速度也很快,且每一代的生命周期都很短。前述人士指出,“一定要让座舱芯片用到客户车型里去,跟随是没有用的,在汽车领域,进不去车企的供应链体系,这一代就结束了,就要重新开始下一代产品。”
生命周期短,出货量不高,这使得研发成本很难摊薄,对芯片厂商而言,这是个高门槛的领域。
以NXP为例,在2016年之前,NXP靠i.mx6芯片曾经几乎垄断座舱,主要客户包括长安、丰田、日产、PSA、福特等中低端车型。不过,随着座舱性能提升,ARM推出更强的Cortex-A78,这需要先进制程架构支持,NXP一贯强调成本控制,对于先进制程NXP无力跟进。2013年9月发布NXPi.mx8后再无这系列的产品更新,只拿下福特一个大客户和少数几个中国小客户。向上无法突破,向下也没价值,曾经的座舱芯片龙头NXP已成“昨日之星”。
NXP的谢幕,与高通入局汽车领域有一定的关系。2016年CES大展上,高通820A正式发布,可谓惊艳,吸引了大众、路虎、小鹏等一系列厂家采用。但是,市场很快就发现4核的产品不够用,高通凭借堆核的能力,推出了8核的第三代产品SA6155P、SA8155P和SA8195P,其中SA8155P对应的手机平台是骁龙855,性能强劲,成为了众多主机厂的“新宠儿”。
8155:网红芯片是如何炼成的?
现阶段,市场的当红座舱SoC芯片非8155莫属。从十万级别的MG5天蝎座,到三十万级别的领克09,再到五十多万的蔚来旗舰轿车ET7,都有它的身影。
在高通第三代产品中,SA6155P性能不突出,而SA8155P采用8核设计,3个中核为Kryo 435,运行频率2.1GHz,一个Kryo 435大核,运行频率2.4GHz,4个Kryo Silver小核,运行频率1.8GHz,一个Adreno640 GPU。该芯片最多支持6个摄像头,连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕,支持WiFi6,支持5G及蓝牙5.0。
除了这些性能之外,SA8155P还是第一款7nm汽车座舱SoC芯片,对功耗管理有更优表现。业内人士告诉集微网,“车里面的环境更差、工况更恶劣,对芯片的要求很高。所以提升算力的同时要控制功耗,一定要用比较好的制程来做这件事。这也是芯片厂商选择7nm工艺来做座舱芯片的原因,在7nm的制程下,才有机会把芯片的功耗做好。”
从市场发展趋势来看,“一芯多屏”式智能座舱方案正成为市场主流。在成本控制层面,与“多芯多屏” 方案相比,“一芯多屏”方案的总成本更低。而且,采用一颗8核8155比2颗或多颗芯片在方案设计上更简洁,更有成本优势。
不过,2020年下半年蔓延至今的缺芯潮也让8155这颗芯片供货紧缺,但这反而成就了它的“稀缺性”。
值得一提的是,岚图汽车借着高通8155芯片紧缺,为客户发了一波“福利”。岚图汽车在4月29日官宣为岚图FREE为用户提供“智享无忧包”,通过更换8155车机硬件系统,而且这项服务,新老用户都能选购。从5月1日开放购买,在8月1日之前会给出优惠价4999元。

笔者从海外供应商网站了解到,目前SA8155P汽车开发平台的售价为2995美元,折合人民币价格在2万元左右,相比之下,4999元的价格确实优惠。不过,也有车企人士告诉笔者,“目前,从采购那边了解到的信息是,SA8155P的期货价格含税420元左右,现货的话要成倍加价。”
靠着自身性能和功耗管理能力,以及在芯片缺货期间岚图等国内众多车企的“福利”,更加深了8155芯片在消费者心中“神U”的形象。
小结
根据IHS Markit数据,目前国内市场配置智能座舱的新车渗透率约为48.8%,预计到2025年可超过75%,芯片厂商自然不会错过这一市场。智能座舱芯片,大有“钱”景。
而高通显然不会放过这个市场蛋糕,且其过人之处在于在并不满足于“挤牙膏”。2021年1月,高通推出第四代座舱SoC,型号SA8295,源自手机领域的骁龙888,采用8核设计,采用了更先进的5nm工艺制程。在8155之后,首款5nm汽车座舱芯片的SA8295能否成为新一代神U?我们拭目以待。(校对/日新)
4.IDC预估非苹果类PC量价齐跌,代工厂纷纷转道汽车电子

今日,苹果新款MacBook Pro出货传出延迟发货的情况,订制版新Macbook Pro甚至要延到8月初才能发货,透露Macbook Pro供应链问题仍未完全解决。
苹果的遭遇,其实也只是PC产业的冰山一角。从今年整体的市场行情来看,PC产业今年将陷入衰退,让相关产业公司对接下来的市场情况一片悲观。代工大厂纬创董事长林宪铭近日就曾指出,虽总体经济明显有从高峰往下趋势,消费性PC市场需求见顶,成长率不会太高,但整个IT产业还有很多地方增长。纬创今年前五个月整体营运仍往上走,展望下半年,虽然不是超级乐观,但应该跟年初预估不会差太远,预估仍有合理成长,因此对今年整体发展不是太悲观。
据调研机构IDC预估,第2季中国大陆笔电平均单价为818美元,较去年同期持平,但桌面机平均单价为516美元,较去年同期下降3.2%,个人电脑(PC)供应链价量齐跌,随着销售价格开始下滑,是否能够刺激下半年出货量,值得后续观察。
据悉,苹果新推出的搭载M2芯片的Macbook Air定价1,199美元,较上一代M1芯片版本定价高200美元,不同于苹果笔电拥有议价能力可以涨价,非苹果阵营的PC产品受到俄乌战争与通货膨胀等因素冲击,近期销售量开始下滑,也使得2021年以来居高不下的PC价格跟着松动。
IDC预估,2021年下半年以来,由于硬件供应短缺,使得电脑产品的价格一直居高不下,无形中延缓消费者的换机周期。因此,第2季PC产品平均单价下滑,为释放换机周期打了一剂强心针。
IDC中国大陆市场分析师许悦认为,中国大陆疫情反复导致的居家办公,加速了混合办公场景的形成,为满足混合办公的需求,提升办公效率,终端设备也变得多元化;而“618”电商促销,将加速推进终端设备的销量,使混合办公的场景越来越完善。
不过,PC产业整体需求不振的情况下,代工厂当下也正加急寻找出路,比如广达与纬创就相继布局了电动车(EV)赛道,纬创看好汽车电子业务成长迅速,未来潜力大,纬创董座林宪铭表示,公司在电动车领域已经营一段时间,目前规模虽还小,但未来希望有较大成果。
针对车载业务,纬创共同总经理沈庆尧也指出,去年并购高雄JDI旗下晶杰达光电工厂,规划自建厂房,让纬创未来车载跟工控模组在台湾有不错的发展基地。
广达之前曾表示,将在电动车领域持续布局,目前有新创公司与传统汽车的客户。大家都想进入电动车市场,广达是研发型公司,车厂客户较没有资讯科技与无线连接方面的知识,广达可以协助客户。因应美中贸易战及新冠疫情下供应链短链趋势,广达与纬创皆大力布局非中国大陆产能。
(校对/xiao wei)
5.赛微电子:国内绝大部分射频前端市场被巨头所垄断,国产器件自给率较低

集微网消息,有投资者在投资者互动平台提问:BAW滤波器代工,国内能做的其他公司有哪些?公司有什么优势?
赛微电子6月19日在投资者互动平台表示,目前国内绝大部分射频前端市场被Skyworks、Qorvo、Broadcom(Avago)、村田MURATA及RF360(Qualcomm旗下)等国际射频巨头所垄断,国产器件自给率较低;国内众多厂商(包括设计公司和代工厂)均在持续努力。
同时,对于“公司打破垄断的BAW滤波器,主要可以用于哪些方面?能否用于无人机的5G通信技术?请详细介绍一下相关的信息。”的提问,赛微电子6月20日在投资者互动平台表示,BAW(Bulk Acoustic Wave)是指带谐振腔体声波滤波器,主要包括BAWSMR-固体安装谐振器和FBAR-薄膜体声波谐振器两种类别;BAW滤波器拥有优异性能且支持高频,但工艺复杂、造价较高;BAW滤波器可用于组成射频前端模块,可在无线通信的各类场景下获得使用。
电子烟开关验证进度方面,赛微电子在投资者互动平台表示,电子烟开关处于工艺开发及产品验证阶段,该类别产品是较成熟MEMS技术在新领域的创新应用,工艺制造难度适中,可根据客户需求及时安排生产。
(校对/Andy)
6.海外芯片股一周涨跌幅:海外芯片股全线下跌 费城半导体指数下跌8.95%
编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周,欧美、日韩等地主要股指均大幅下跌,美股三项主要指数普遍下跌5%左右;欧洲地区呈下跌趋势,法国、德国,英国富时均下跌都超4%;中国台湾地区、日韩地区同样跌幅明显。另外,美股芯片公司也随欧美股指数而整体下跌,费城半导体指数下跌8.95%。

整体行情:美联储大幅加息 市场避险情绪高涨
由于美国通胀数据持续升至历史高位,市场对美联储更激进加息避之不及,金融市场出现大幅波动,美股三大指数齐创年内新低,芯片股上周也未能幸免,随整体行情下跌。
美联储将联邦基金利率提高了0.75个百分点至1.5%-1.75%的范围,是自1994年以来的最大幅度升息。美联储表示,压抑通胀的承诺是“无条件的”,将采取所有必要行动以便让美国的物价上涨势头得到控制。
市场认为美联储有决心压抑通胀,但大幅加息和缩减资产负债表的同步进行,定会为经济增长带来风险,甚至演变成衰退。资金因此流入美元避险,债券也遭受投资者大幅抛售,股票市场仍会继续大幅波动。
个股方面:全球海外芯片股全部下跌
爱集微跟踪的110家境外半导体上市公司中,全部公司都呈现下跌,费城半导体指数下跌8.95%,海外股市全部下跌,无一例外。
美股60家公司中全部下跌,下跌幅度最大前三的公司,分别是SITIME(-17.46%)、WOLFSPEED(-14.91%)、超威半导体(-13.97%)
欧洲方面,8家公司中下跌最严重的是SOITEC(-16.56%)。
日韩地区13家公司全部下跌,其中RORZE(-13.95%)跌幅最高。
中国台湾及中国香港地区29家公司中都是下跌,跌幅最高的前三分别是硅力杰(-19.14%)、台胜科(-17.40%)、力旺(-14.63%)。

(校对/Humphrey)
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