第三代半导体IDM？元旭半导体天津生产基地开工

集微网消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动在天津滨海高新区举行。

元旭半导消息显示，元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。项目建成后，将达成年产30000平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。

图片来源：元旭半导

据悉，元旭半导体天津生产基地配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示垂直整合制造。

元旭半导体官方消息显示，董事长席光义表示，元旭半导体天津生产基地项目的开工，标志着在第三代半导体领域中，以垂直整合制造模式运营的样板案例在天津高新区启动建设，未来将有助推元旭半导体技术创新和产业升级。

滨海发布消息显示，多年来，元旭半导体积极进行光电产业布局，通过对Mini/Micro-LED晶圆材料、芯片器件、先进集成封装等核心技术研发及产业化布局，建立了第三代半导体全产业链集成设计制造创新中心和具有自主知识产权的IDM 2.0创新模式技术体系，并着力破解半导体领域“卡脖子”难题。目前，元旭半导体已在全国打造5家创新研究中心、3座大型生产基地及5个区域运营中心，围绕芯片设计、制造和封装领域持续积淀创新经验。

滨海高新区作为天津市信创产业的主要集聚地，聚焦打造“中国信创谷”，聚集飞腾、麒麟、海光、曙光、360等1000余家上下游企业，形成了自主可控的全产业链。（校对/姜羽桐）