晶圆代工大厂公布最新营收，全年资本支出不变

晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年同期减少达23.14%，为2023年次高成绩。累计，2023年前5个月营收为914.49亿元，较2022年同期减少17.35%，也为同期次高成绩。

先前联电法说时曾表示，由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整，未见明确复苏迹象。因此，预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳，毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%，全年资本支出维持30亿美元不变。

另外，在先前股东会上，总经理简山杰则是指出，2022年是联电丰收的一年，其中在22/28纳米制程营收较2021年增加逾56%，主要动能来自28纳米OLED显示驱动芯片（DDI）及影像讯号处理器（ISP）的强劲需求。另外，含有在车用电子领域成长亦非常亮眼，车用IC业务量也较2021年增加达82%，为整体业务量的9%。

至于，展望2023年，半导体产业仍将持续周期性变动，预期2023年将面临景气起伏调整与地缘政治挑战。但是在5G、AIoT、电动车等产业的推动下，对半导体中长期需求成长持续乐观看待。

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