恭喜！第二大晶圆厂：IPO过会！

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这次，晶圆IPO来到上海。

国内第二大晶圆厂华虹半导体科创板IPO迎来新进展。
6月6日，证监会同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票的注册申请。

华虹半导体拟募资180亿元，是截至目前科创板年内最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532.30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221.60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。
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