20亿、6万片，国内新增2个SiC项目

近日，河南、山西分别传来了SiC项目新动态：

●焦作高新区：新签SiC衬底项目，达产后可实现年产6万片。

●海纳半导体：一期项目已封顶，二期将引入碳化硅片的切磨抛产线。

焦作高新区：

签约SiC衬底项目

6月5日，据“中国高新网”消息，焦作高新区于2日举行了“双招双引”(招商引资、招才引智)项目对接会，现场签约项目15个、总投资156.8亿元。其中，涉及一个碳化硅项目。

据悉，此次签约的SiC衬底项目总投资20亿元，建设周期4年，分三期建设，建成达产后可实现年产6万片半导体碳化硅衬底，年可新增产值3亿元，利税5000万元。

目前，该项目暂无更多详细内容披露，“行家说三代半”将持续报道，敬请关注！

值得一提的是，河南平顶山（.点这里.）在前不久也迎来了碳化硅项目的相关进展：

5月24日，平煤神马承建的1000吨碳化硅半导体材料项目在平顶山电子半导体产业园区举行开工仪式，该项目总投资为7亿元，项目建成后产能将达全国第一、国内市场占有率达到30%以上、全球市场占有率达到10%以上。

海纳半导体：

项目二期引入SiC

6月3日，据“山西综改区”消息，山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体已全部封顶，预计8月投产。更重要的是，他们宣布了二期项目计划。

据悉，该项目总投资约25亿元，于2022年落户综改示范区，同年6月开工建设。

项目一期建成达产后年产值6亿元，具备年产750吨6英寸半导体级单晶硅能力，二期将引入6～8英寸硅单晶片的切磨抛产线、碳化硅片的切磨抛产线、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半导体材料全链研发生产能力。

海纳半导体（山西）成立于2021年9月，是浙江众合科技股份有限公司的孙公司。公司主营业务为半导体器件单晶硅材料，专业生产半导体级直拉单晶硅系列产品。