专注推进玻璃基技术创新，沃格光电携多款重磅产品亮相集微峰会

集微网消息 2023年6月2~3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办，本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，为产业、资本、政府、高校等多方提供了高效的沟通渠道、展示平台及合作空间。沃格光电作为玻璃基Mini LED领军企业，也携玻璃基MIP载板、玻璃基直显模组板等重磅产品亮相集微峰会。

沃格光电成立于2009年，2018年于上海证券交易所成功上市（SH603773）。公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业。公司初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，2015年收购深圳沃特佳，2018年上市后，公司致力于产品化转型，先后收购汇晨电子、兴为电子、宝昂光电等多家科技型公司，围绕玻璃基及先进光电材料进行相关多元化探索。同时，基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔技术、CPI/PI复合材料等行业领先的核心材料开发工艺，公司将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI复合材料等产品领域扩展，旨在将公司打造为一家新材料高科技产品型企业。

沃格光电经过大量的市场调研，基于多年积累的玻璃研发经验，相继开发出了玻璃基直显模组板、玻璃基Micro LED芯片载板等产品。其中，玻璃基直显模组板依靠沃格领先的TGV (玻璃通孔) 技术及高精密线路加工技术，可实现4层线路，线宽线距低至10um且定位偏差精度可满足小间距产品要求。而玻璃基Micro LED芯片载板解决了有机基材平整性差，固晶难度大，小间距实现难度大等问题，降低了Micro LED的成本，推动了Micro LED的实现进程。

Micro LED芯片载板基于沃格领先的玻璃薄化技术以及玻璃通孔技术，像素间距进一步下探，为小间距RGB芯片封装提供了性能可靠的载板，0204、0202的N合一封装，PAD尺寸约为25um，最窄沟槽约10um，是目前已知的最小封装尺寸，能大幅降低LED芯片成本以及直显模组整体成本。

直显多层线路板以其墨色均匀、拼接缝平整、单板面积大、可使用小于0306 mil 尺寸LED晶片等优势，获得了技术人员的赞叹，尤其对于SPUTTER（磁控溅射镀膜）镀铜达到6um厚度且速度达到1.5m/s更是惊叹，被认为是了不起的技术突破。

显示技术正以前所未有的速度更新迭代，新一代的显示技术已经融入生活的各个领域。未来，沃格将不断发挥自身卓越的科研实力，聚焦核心领域，坚持“一体两翼”战略为指引，紧紧围绕“TGV和CPI/PI膜材”等新材料新技术在Mini/Micro显示、半导体封装、新能源等领域的产品化应用。以技术研发为核心，在以玻璃为基材的产品研发上持续加码；以市场为牵引，致力于打造更高视效和一站式服务，为行业及用户带来更多超高性价比产品，展示显示的超“高清”宇宙。