晶合集成亮相集微峰会 致力提升国内集成电路制造能力

集微网消息 2023年6月2~3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办，本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，为产业、资本、政府、高校等多方提供了高效的沟通渠道、展示平台及合作空间。

作为中国半导体产业“风向标”，本届集微峰会在前几年特色展区的基础上，升级举办“集微半导体展”，现场展位扩展至近百个，参展主体涵盖设备材料、制造封测、芯片设计等产业链上下游企业和产业园区等服务机构，全面展现了我国集成电路产业当前发展面貌及国内外厂商产品技术创新，并为上下游资源对接、商务洽谈提供了便利条件。

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成）作为国内领先的晶圆代工厂之一，也隆重亮相，并在现场设置了展位。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。同时公司将加强40nm等更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。

通过持续进行研发投入，晶合集成致力追求技术突破，截至2022年12月31日，公司已取得了316项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。同时，公司积极推动上述专利技术的实际应用，形成了特色工艺平台，为联咏科技、集创北方等业内知名公司提供代工服务。

在产能方面，2020年-2022年，晶合集成12英寸晶圆代工年产能达分别为26.62万片、57.09万片、126.21万片。根据Frost Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

近年来，晶合集成产品结构持续优化，已覆盖国际一线客户，且积极开发新客户资源，带动营业收入快速增长。2019年-2021年，公司实现营业收入分别为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元，2022年度公司营收更是突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标。

为了进一步取得突破，晶合集成于2023年5月正式在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票简称：晶合集成，股票代码：688249），成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

值得提及的是，晶合集成所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新兴产业集群，显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成，新能源汽车等新兴产业初步形成。其中，合肥的集成电路产业发展形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链条。

晶合集成所处的晶圆代工环节为集成电路产业链中最为重要的环节之一。公司依靠成熟的制程制造经验，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，晶合集成将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。同时，公司综合竞争实力也将进一步提升，助推公司发展迈入新的篇章。（校对/萨米）