芯璐科技完成种子轮融资，用于FPGA架构验证流片

集微网消息，近日，FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。

成为资本消息显示，芯璐科技成立于2021年，次年4月启动FPGA架构验证流片，在当年三季度顺利点亮；2022年底，开始第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片。

天眼查消息，芯璐科技成立于上海，注册资本为1538.4615万元，经营范围包括电子科技、集成电路技术、计算机科技领域内的技术服务、集成电路芯片设计及服务等。（校对/姜羽桐）