【IPO一线】硅数股份科创板IPO获受理

集微网消息，5月31日，上交所正式受理了硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（公司简称：硅数股份）科创板上市申请。

深耕高性能数模混合芯片领域

据招股书显示，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。经过二十年的研发、探索与创新，公司在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。

公司已成为全球范围内众多知名消费电子品牌eDP显示主控芯片、高速中继器芯片、高速协议转换芯片和端口控制器芯片的重要供应商，在全球范围内与知名消费电子品牌客户和生态合作伙伴构建了牢固的合作关系。公司基于自身技术储备，参与国际DP、USB、HDMI等标准的制定，持续为全球消费电子市场注入技术创新，并为本土面板显示、消费电子、智能汽车等应用领域提供全系列芯片和技术方案支持。

近二十年来，公司凭借自身的技术优势为LG、夏普、京东方、华星光电等一线面板厂商，富士康、仁宝、广达等知名消费电子终端代工商，戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商提供了芯片产品，也基于公司在DP、eDP等传输协议或行业标准方面的技术实力，为三星、苹果等国际知名消费电子厂商提供IP授权和芯片设计服务。

2020年至2022年，硅数股份分别实现营业收入6.55亿元、8.40亿元及8.95亿元；同期归属于母公司所有者的净利润分别为2,566.57万元、7,984.70万元和11,287.08万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1,286.97万元、9,359.28万元和5,838.67万元。

硅数股份表示，公司业绩有一定波动，主要系受行业发展情况、市场竞争格局、产品销售价格及毛利率变化等因素的影响。2022年下半年以来半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。

募资15.15亿元

硅数股份拟募资15.15亿元投向高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

硅数股份表示，公司在高速SerDes技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术方面存在深厚的技术积累，形成了丰富的专利资源，本次发行股票募集资金投资项目将以上述技术为基础，对公司现有主营业务进行发展与补充，“高清显示技术研发及产业化项目”和“智能连接芯片研发及产业化项目”有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效扩展公司核心技术应用领域，显著增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。

关于未来发展规划，硅数股份表示，未来，公司将继续重视研发技术投入，持续发展高速传输、高清显示等领域前沿技术，实现技术和产品的持续迭代和创新、不断开拓新的产品线和应用领域。例如，公司将继续推进开发采用最新eDP传输协议的下一代超高清显示芯片、高性能OLED显示屏对应的主控芯片、面向移动办公显示领域的一体化解决方案、面向高端多元应用的8K高清显示芯片、AR/VR显示系统视频驱动芯片等。同时，公司将基于多年积累的高速率、高可靠性、高稳定性的数模混合技术的深厚设计能力，逐步开展车规级产品线的研发，如基于RISC-V内核的车规级专用MCU、车载高速SerDes信号传输和处理芯片，以及支持车载高速数据传输及充电的端口控制芯片等。

作为深耕全球芯片市场多年的技术企业，公司产品已经覆盖了全球个人电脑、汽车电子、AR/VR可穿戴设备等多个领域。公司将抓住国产化和内需崛起的时机，填补本土应用市场的空白，继续加强与国内先进面板厂商、国内个人电脑品牌厂商、汽车及汽车供应链厂商及其他相关客户合作，进一步扩大经营规模，提升盈利能力，同时也为更好的应用生态进行提前布局，迎接国内广阔的市场机遇，从而不断提高公司的全球行业地位和影响力。