受高阶设备交付延期影响，汇成股份显示驱动芯片封测扩能项目延期

集微网消息（文/杨媛）5月31日，汇成股份发布公告称，公司5月29日第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十次会议审议并通过了《关于募投项目延期的议案》，一致同意公司根据实际情况，综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素，对首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”预计达到预定可使用状态的时间进行延期。

截至2022年12月31日，汇成股份募集资金分别使用“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”累计51,111.51万元；“研发中心建设项目”累计814万元；补充流动资金累计49,036.4晚于。

对于本次募投项目延期的原因，汇成股份表示，公司募投项目建设的主要内容为集成电路封装测试设备购置、安装及调试，设备采购的下单时间及付款时间直接影响着募集资金使用和募投项目实施进度。“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”所需购置设备以高值、先进的测试机、探针台等进口设备为主，公司发出采购订单后，设备供应商备货时间周期较长，特别是部分高阶设备产能较为紧张，设备供应商在手订单较多，进一步延长了设备交期。“研发中心建设项目”实施过程中的设备选型及安装调试工作不断优化，同时受国内外经济环境的持续影响，公司在实施项目的过程中相对谨慎，根据下游市场及客户需求的变化适时调整项目实施进度及研发方向。

因此，将“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”达到预定可使用状态的预计时间延期至2023年12月，将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的预计时间延期至2023年9月。

（校对/黄仁贵）